[实用新型]一种TEC芯片的热端及冷端集成散热结构

摘要

本实用新型涉及电子元件散热结构技术领域，特别是涉及一种TEC芯片的热端及冷端集成散热结构，其包括TEC芯片、热端散热组件和冷端制冷组件；TEC芯片的两端分别为芯片热端部和芯片冷端部，热端散热组件与芯片热端部连接，冷端制冷组件与芯片冷端部连接；热端散热组件包括依次设置的热管、导热固定基板、散热翅片和风扇；冷端制冷组件包括依次设置的保温件和热扩散件；芯片热端部设置于保温件的一侧并与热管的热端触接，芯片冷端部设置于保温件的另一侧并与热扩散件触接。该TEC芯片的热端及冷端集成散热结构具有散热制冷效率高的优点，该TEC芯片的热端及冷端集成散热结构能够应用于大型空调或大型冰箱，应用范围广。

主权项

一种TEC芯片的热端及冷端集成散热结构，其特征在于：包括TEC芯片、热端散热组件和冷端制冷组件；所述TEC芯片的两端分别为芯片热端部和芯片冷端部，所述热端散热组件与所述芯片热端部连接，所述冷端制冷组件与所述芯片冷端部连接；所述热端散热组件包括依次设置的热管、导热固定基板、散热翅片和风扇；所述热管的热端嵌接于所述导热固定基板，所述热管的冷端嵌套于所述散热翅片，所述风扇与所述散热翅片连接； 所述冷端制冷组件包括依次设置的保温件和热扩散件；所述TEC芯片嵌于所述保温件，所述芯片热端部设置于所述保温件的一侧并与所述热管的热端触接，所述芯片冷端部设置于所述保温件的另一侧并与所述热扩散件触接。