[实用新型]一种TEC芯片的热端及冷端集成散热结构

权利要求书

1.一种TEC芯片的热端及冷端集成散热结构，其特征在于：包括TEC芯片、热端散热组件和冷端制冷组件；所述TEC芯片的两端分别为芯片热端部和芯片冷端部，所述热端散热组件与所述芯片热端部连接，所述冷端制冷组件与所述芯片冷端部连接；

所述热端散热组件包括依次设置的热管、导热固定基板、散热翅片和风扇；所述热管的热端嵌接于所述导热固定基板，所述热管的冷端嵌套于所述散热翅片，所述风扇与所述散热翅片连接； 

所述冷端制冷组件包括依次设置的保温件和热扩散件；所述TEC芯片嵌于所述保温件，所述芯片热端部设置于所述保温件的一侧并与所述热管的热端触接，所述芯片冷端部设置于所述保温件的另一侧并与所述热扩散件触接。

2.根据权利要求1所述的一种TEC芯片的热端及冷端集成散热结构，其特征在于：所述热扩散件包括第二热管、支撑导热基块、近端制冷翅片和第二风扇；所述第二热管的冷端嵌接于所述支撑导热基块并与所述芯片冷端部触接，所述近端制冷翅片与所述支撑导热基块连接并一体成型；所述第二风扇与所述近端制冷翅片连接。

3.根据权利要求2所述的一种TEC芯片的热端及冷端集成散热结构，其特征在于：所述第二热管的形状为U型，U型的第二热管的两端均为第二热管的热端；两个所述第二热管的热端均设置有远端制冷翅片、第三风扇和安装固定板；所述远端制冷翅片固定于所述安装固定板，所述第三风扇与所述远端制冷翅片连接；所述第二热管的热端嵌套于所述远端制冷翅片。

4.根据权利要求1所述的一种TEC芯片的热端及冷端集成散热结构，其特征在于：所述热扩散件包括依次连接的均热板、支撑导热基板、制冷翅片和第四风扇；所述均热板的一侧与所述芯片冷端部触接，所述均热板的另一侧与所述支撑导热基板连接。

5.根据权利要求4所述的一种TEC芯片的热端及冷端集成散热结构，其特征在于：所述支撑导热基板和所述制冷翅片设置为一体成型。

6.根据权利要求1所述的一种TEC芯片的热端及冷端集成散热结构，其特征在于：所述热扩散件包括依次连接的支撑导热基板、第二近端制冷翅片和第五风扇；所述支撑导热基板的一侧与所述芯片冷端部触接，所述支撑导热基板的另一侧与所述第二近端制冷翅片连接。

7.根据权利要求6所述的一种TEC芯片的热端及冷端集成散热结构，其特征在于：所述支撑导热基板和所述第二近端制冷翅片设置为一体成型。

8.根据权利要求1所述的一种TEC芯片的热端及冷端集成散热结构，其特征在于：所述导热固定基板的一侧设置有凹槽，所述热管的热端嵌接于所述凹槽内。

9.根据权利要求2所述的一种TEC芯片的热端及冷端集成散热结构，其特征在于：所述支撑导热基块的一侧设置有槽体，所述第二热管的冷端嵌接于所述支撑导热基块的槽体内。