[实用新型]一种TEC芯片的热端及冷端集成散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元件散热结构技术领域，特别是涉及一种TEC芯片的热端及冷端集成散热结构。

背景技术

热电制冷器由于具有体积小，无噪音，不使用冷煤，无环保公害，寿命长，可倒立或侧立灵活使用，无方向限制等优点，因此具有很广阔的应用领域，所应用的行业包括军事、医疗、工业、日常消费品、科研和电信行业等。现实生活和工作中，热电制冷器存在许多具体的应用实例，例如，家庭野餐时食物和饮料的冷藏柜，导弹或者航空器上面极其精密的温度控制系统，都应用有热电制冷器。

但是，现有技术中，热电制冷器的芯片（简称TEC芯片）的冷热端由于普遍采用翅片和强迫风冷传热结构进行导热，导致TEC芯片的散热与制冷模组热阻较高，从而使得TEC芯片存在能源转换效率低的缺点，其能源转换效率一般为40%~50%。而且，现有的TEC芯片的冷端和热端的热量比较集中，导致散热制冷效率低。因此，现有的TEC芯片还无法应用于大型空调或大型冰箱。即使TEC芯片已部分应用于存储食物和饮料的小型冰箱上，但现有的TEC芯片在低温段的制冷效果并不佳。因此，现有的TEC芯片的应用范围受到限制，使其难以在市场上大面积普及和推广。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术中的不足之处而提供一种TEC芯片的热端及冷端集成散热结构，该TEC芯片的热端及冷端集成散热结构具有散热制冷效率高的优点，因此，该TEC芯片的热端及冷端集成散热结构能够应用于大型空调或大型冰箱，应用范围广。

为达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案来实现。

提供一种TEC芯片的热端及冷端集成散热结构，包括TEC芯片、热端散热组件和冷端制冷组件；所述TEC芯片的两端分别为芯片热端部和芯片冷端部，所述热端散热组件与所述芯片热端部连接，所述冷端制冷组件与所述芯片冷端部连接；

所述热端散热组件包括依次设置的热管、导热固定基板、散热翅片和风扇；所述热管的热端嵌接于所述导热固定基板，所述热管的冷端嵌套于所述散热翅片，所述风扇与所述散热翅片连接； 

所述冷端制冷组件包括依次设置的保温件和热扩散件；所述TEC芯片嵌于所述保温件，所述芯片热端部设置于所述保温件的一侧并与所述热管的热端触接，所述芯片冷端部设置于所述保温件的另一侧并与所述热扩散件触接。

所述热扩散件包括第二热管、支撑导热基块、近端制冷翅片和第二风扇；所述第二热管的冷端嵌接于所述支撑导热基块并与所述芯片冷端部触接，所述近端制冷翅片与所述支撑导热基块连接并一体成型；所述第二风扇与所述近端制冷翅片连接。

所述第二热管的形状为U型，U型的第二热管的两端均为第二热管的热端；两个所述第二热管的热端均设置有远端制冷翅片、第三风扇和安装固定板；所述远端制冷翅片固定于所述安装固定板，所述第三风扇与所述远端制冷翅片连接；所述第二热管的热端嵌套于所述远端制冷翅片。

所述热扩散件包括依次连接的均热板、支撑导热基板、制冷翅片和第四风扇；所述均热板的一侧与所述芯片冷端部触接，所述均热板的另一侧与所述支撑导热基板连接。

所述支撑导热基板和所述制冷翅片设置为一体成型。

所述热扩散件包括依次连接的支撑导热基板、第二近端制冷翅片和第五风扇；所述支撑导热基板的一侧与所述芯片冷端部触接，所述支撑导热基板的另一侧与所述第二近端制冷翅片连接。

所述支撑导热基板和所述第二近端制冷翅片设置为一体成型。

所述导热固定基板的一侧设置有凹槽，所述热管的热端嵌接于所述凹槽内。

所述支撑导热基块的一侧设置有槽体，所述第二热管的冷端嵌接于所述支撑导热基块的槽体内。

所述风扇、所述第二风扇、所述第三风扇、所述第四风扇、所述第五风扇、所述导热固定基板、所述保温件、所述支撑导热基块、所述均热板、所述支撑导热基板、所述散热翅片、所述近端制冷翅片、所述制冷翅片、所述远端制冷翅片、所述第二近端制冷翅片、所述安装固定板均开设有安装固定孔。