[实用新型]半导体用焊线有效
| 申请号： | 201320467287.X | 申请日： | 2013-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN203386744U | 公开（公告）日： | 2014-01-08 |
| 发明（设计）人： | 陈福得;陈燕然;蔡玉贤 | 申请（专利权）人： | 风青实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体用焊线，包含一铜芯材、一第一金属层、一第二金属层以及一非金属表皮层。非金属表皮层以及金属层包覆铜芯材，用以阻绝铜芯材与存放环境的接触以防止其氧化。如此，经由非金属表皮层与金属层的多重保护，有效地提升了半导体用焊线的保存时间，并节省损耗成本，提升工艺良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 用焊线 | ||
【主权项】：
一种半导体用焊线，其特征在于，包含：一铜芯材；一第一金属层，其包覆该铜芯材；一第二金属层，其包覆该第一金属层；以及一非金属表皮层，其包覆该第二金属层，其中该非金属表皮层、该第一金属层以及该第二金属层用以阻绝该铜芯材与存放环境的接触以防止其氧化。
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