[实用新型]芯片与基板的金线连接结构有效
| 申请号： | 201320372545.6 | 申请日： | 2013-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN203339151U | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 胡立栋;金若虚;陆春荣;刘鹏 | 申请（专利权）人： | 力成科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人： | 刘宪池 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片与基板的金线连接结构，其特征在于，包括：一基板，具有相对的一顶面和一底面，该底面设计有电路，该基板中间开设有通槽；一芯片，也具有相对的一顶面和一底面，配置于所述基板的该顶面上；多根金线，所述金线两端穿过所述通槽电性连接于所述芯片的底面和基板的底面，用于导通芯片与基板底面的电路。本实用新型所述芯片与基板的金线连接结构在基板上开设通槽，金线穿过通槽可直接与下层电路连接，达到减少阻抗，减少电感，减少信号延迟，提高产品的工作效率。另一方面基板也只需一面设计电路，减少成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片与基板的金线连接结构，其特征在于，包括：一基板，具有相对的一顶面和一底面，该底面设计有电路，该基板中间开设有通槽；一芯片，也具有相对的一顶面和一底面，配置于所述基板的该顶面上；多根金线，所述金线两端穿过所述通槽电性连接于所述芯片的底面和基板的底面，用于导通芯片与基板底面的电路。
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