[实用新型]芯片与基板的金线连接结构

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体内存封装技术领域，具体涉及一种封装结构中芯片与基板的金线电性连接结构。 

背景技术

现有的封装产品中，基板电路设计通常为上下两层，金线一般先于上层电路连接，然后上层电路同钻孔在于下层电路连接，最终通过锡球与客户端PCB电路板形成回路。基板上下都需要进行线路设计，成本高，而且阻抗、电感高，信号延迟大。 

发明内容

本实用新型的目的是提供一种可以简化基板电路设计，减少电感，减少电路延迟等问题的芯片与基板的金线连接结构。 

为实现上述实用新型目的，本实用新型采用了如下技术方案： 

一种芯片与基板的金线连接结构，其特征在于，包括： 

一基板，具有相对的一顶面和一底面，该底面设计有电路，该基板中间开设有通槽； 

一芯片，也具有相对的一顶面和一底面，配置于所述基板的该顶面上； 

多根金线，所述金线两端穿过所述通槽电性连接于所述芯片的底面和基板的底面，用于导通芯片与基板底面的电路。 

进一步的，所述芯片与基板用胶水粘接。 

进一步的，所述基板的该底面配置多个用于焊接于PCB板的锡球。 

制备具有上述金线连接结构的封装结构的工艺流程，包括如下步骤： 

芯片研磨与切割->芯片堆叠->金线焊接->树脂合成->植球与切割。 

首先芯片研磨到封装需要的厚度，并切割成单个元件，然后通过胶水把芯片黏贴到基板上，焊接金线，连接芯片与基板电子线路，树脂合成整个腔体保护内部各个器件，植入锡球以便客户端焊接到PCB线路版上。由于基板有通槽，需要用特殊网板控制胶水的流动性，从而防止胶水溢胶。 

实用新型优点： 

本实用新型所述芯片与基板的金线连接结构在基板上开设通槽，金线穿过通槽可直接与下层电路连接，达到减少阻抗，减少电感，减少信号延迟，提高产品的工作效率。另一方面基板也只需一面设计电路，减少成本。 

附图说明

图1为本实用新型芯片与基板的金线连接结构的剖面图； 

图2为本实用新型芯片与基板的金线连接结构的平面图。 

其中，1、基板；2、芯片；3、通槽；4、金线；5、胶水；6、锡球。 

具体实施方式

以下结合附图及一优选实施例对本实用新型的技术方案作进一步的说明。 

实施例： 

如图1～图2所示：一种芯片与基板的金线连接结构，包括： 

一基板1，具有相对的一顶面和一底面，该底面设计有电路，该基板1中间开设有通槽3； 

一芯片2，也具有相对的一顶面和一底面，配置于所述基板1的该顶面上； 

多根金线4，所述金线4两端穿过所述通槽3电性连接于所述芯片2的 底面和基板1的底面，用于导通芯片2与基板1底面的电路。 

所述芯片2与基板1用胶水5粘接，为防止胶水溢出到通槽3中，需要用特殊网板控制胶水5的流动性。 

所述基板1的该底面配置多个用于焊接于PCB板的锡球6。 

需要指出的是，以上所述者仅为用以解释本实用新型之较佳实施例，并非企图据以对本实用新型作任何形式上之限制，是以，凡有在相同之实用新型精神下所作有关本实用新型之任何修饰或变更，皆仍应包括在本实用新型意图保护之范畴。