[实用新型]芯片与基板的金线连接结构有效
| 申请号： | 201320372545.6 | 申请日： | 2013-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN203339151U | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 胡立栋;金若虚;陆春荣;刘鹏 | 申请（专利权）人： | 力成科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人： | 刘宪池 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 连接 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片与基板的金线连接结构，其特征在于，包括：
一基板，具有相对的一顶面和一底面，该底面设计有电路，该基板中间开设有通槽；
一芯片，也具有相对的一顶面和一底面，配置于所述基板的该顶面上；
多根金线，所述金线两端穿过所述通槽电性连接于所述芯片的底面和基板的底面，用于导通芯片与基板底面的电路。
2.根据权利要求1所述的芯片与基板的金线连接结构，其特征在于，所述芯片与基板用胶水粘接。
3.根据权利要求2所述的芯片与基板的金线连接结构，其特征在于，所述基板的该底面配置多个用于焊接于PCB板的锡球。
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