[实用新型]GPS系统级载板封装结构有效
| 申请号： | 201320371942.1 | 申请日： | 2013-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN203339141U | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 刘鹏;金若虚;陆春荣;胡立栋 | 申请（专利权）人： | 力成科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L23/10 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人： | 刘宪池 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种GPS系统级载板封装结构，其特征在于，包括：一基板，具有相对的一顶面和一底面；至少一个芯片，配置于所述基板的顶面上；一铝片，配置于芯片与芯片或芯片与基板之间；封装结构的封装空间内填充的绝缘树脂。本实用新型所述GPS系统级载板封装结构在两层芯片之间放了一层铝片，主要起到中转，过渡的作用。最上面芯片的金线可先打到铝片上，然后铝片与基板或者最下面芯片连接，这样简化了基板的线路设计，降低了焊线弧度与复杂度，也会减少电感效应。 | ||
| 搜索关键词： | gps 系统 级载板 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种GPS系统级载板封装结构，其特征在于，包括：一基板，具有相对的一顶面和一底面；至少一个芯片，配置于所述基板的顶面上；一铝片，配置于芯片与芯片或芯片与基板之间；封装结构的封装空间内填充的绝缘树脂。
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