[实用新型]GPS系统级载板封装结构

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体内存封装技术领域，具体涉及一种可以简化基板设计的复杂度、减小电感效应的GPS系统级载板封装结构。

背景技术

现有的GPS系统级载板封装结构是将两层芯片叠加在一起配置于基板上，所有地线都比必须焊接到基板上，由于芯片本身的功能决定了接地信号线过多，导致焊线长度太长，焊线弧度大，工艺较复杂，不利于封装，而且所有地下必须焊接到基板上，导致基板的线路层设计也较为复杂，增加成本。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种可以简化基板设计的复杂度、减小电感效应的GPS系统级载板封装结构。

为实现上述实用新型目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种GPS系统级载板封装结构，其特征在于，包括：

一基板，具有相对的一顶面和一底面；

至少一个芯片，配置于所述基板的顶面上；

一铝片，配置于芯片与芯片或芯片与基板之间；

封装结构的封装空间内填充的绝缘树脂。

上述GPS系统级载板封装结构，进一步优化如下：

一基板，具有相对的一顶面和一底面；

上层芯片和下层芯片，堆叠配置于所述基板的顶面上；

一铝片，配置于芯片与芯片之间；

封装结构的封装空间内填充的绝缘树脂。

优选的，上层芯片通过打线结合技术电性连接至铝片和基板；铝片通过打线结合技术电性连接至基板；下层芯片通过打线结合技术电性连接至基板。

优选的，所述上层芯片与铝片、铝片与下层芯片、下层芯片与基板用胶带粘接。

优选的，所述基板的该底面配置多个用于焊接于PCB板的锡球。

上述封装结构的工艺流程如下：

芯片研磨与切割->芯片堆叠->金线焊接->树脂合成->植球与切割。

首先芯片研磨到封装需要的厚度，并切割成单个元件，然后通过胶带连接芯片与铝片，芯片与基板，焊接金线，连接芯片与基板电子线路，树脂合成整个腔体保护内部各个器件，植入锡球以便客户端焊接到PCB线路版上。

实用新型优点：

本实用新型所述GPS系统级载板封装结构在两层芯片之间放了一层铝片，主要起到中转，过渡的作用。最上面芯片的金线可先打到铝片上，然后铝片与基板或者最下面芯片连接，这样简化了基板的线路设计，降低了焊线弧度与复杂度，也会减少电感效应。

附图说明

图1为本实用新型GPS系统级载板封装结构的剖面图。

其中，1、基板；2、下层芯片；3、铝片；4、上层芯片；5、金线；6、锡球。

具体实施方式

以下结合附图及一优选实施例对本实用新型的技术方案作进一步的说明。

实施例：

如图1所示：GPS系统级载板封装结构包括：

基板1，具有相对的一顶面和一底面；

上层芯片4和下层芯片2，堆叠配置于所述基板1的顶面上；

铝片3，配置于上层芯片4与下层芯片2之间；

封装结构的封装空间内填充的绝缘树脂。

上层芯片4通过打金线5电性连接至铝片3和基板1；铝片3通过打金线5电性连接至基板1；下层芯片2通过打金线5电性连接至基板1。

所述上层芯片4与铝片3、铝片3与下层芯片2、下层芯片2与基板1用胶带粘接。

所述基板1的该底面配置多个用于焊接于PCB板的锡球6。

制备上述封装结构的工艺流程：首先上层芯片4和下层芯片2研磨到封装需要的厚度，并切割成单个元件，然后通过胶带连接上层芯片4与铝片3，铝片3和下层芯片2，下层芯片2与基板1，焊接金线5，连接芯片与基板电子线路，树脂合成整个腔体保护内部各个器件，植入锡球6以便客户端焊接到PCB线路版上。

需要指出的是，以上所述者仅为用以解释本实用新型之较佳实施例，并非企图据以对本实用新型作任何形式上之限制，是以，凡有在相同之实用新型精神下所作有关本实用新型之任何修饰或变更，皆仍应包括在本实用新型意图保护之范畴。