[实用新型]GPS系统级载板封装结构有效
| 申请号： | 201320371942.1 | 申请日： | 2013-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN203339141U | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 刘鹏;金若虚;陆春荣;胡立栋 | 申请（专利权）人： | 力成科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L23/10 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人： | 刘宪池 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | gps 系统 级载板 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种GPS系统级载板封装结构，其特征在于，包括：
一基板，具有相对的一顶面和一底面；
至少一个芯片，配置于所述基板的顶面上；
一铝片，配置于芯片与芯片或芯片与基板之间；
封装结构的封装空间内填充的绝缘树脂。
2.根据权利要求1所述的GPS系统级载板封装结构，其特征在于，包括：
一基板，具有相对的一顶面和一底面；
上层芯片和下层芯片，堆叠配置于所述基板的顶面上；
一铝片，配置于芯片与芯片之间；
封装结构的封装空间内填充的绝缘树脂。
3.根据权利要求2所述的GPS系统级载板封装结构，其特征在于，上层芯片通过打线结合技术电性连接至铝片和基板；铝片通过打线结合技术电性连接至基板；下层芯片通过打线结合技术电性连接至基板。
4.根据权利要求3所述的GPS系统级载板封装结构，所述上层芯片与铝片、铝片与下层芯片、下层芯片与基板用胶带粘接。
5.根据权利要求4所述的GPS系统级载板封装结构，其特征在于，所述基板的该底面配置多个用于焊接于PCB板的锡球。
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