[实用新型]半导体封装排片机轨道有效
| 申请号： | 201320229416.1 | 申请日： | 2013-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN203218239U | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 诸伟;李飞 | 申请（专利权）人： | 江阴苏阳电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐纫兰;曾丹 |
| 地址： | 214421 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体封装排片机轨道，它包括轨道本体（1），所述轨道本体（1）的横截面为山字形结构，山字形结构两个向上的开口处均设置有从外向内的外台阶（2）、中台阶（3）以及内台阶（4），其特征在于所述外台阶（2）上设置有盖板（7），所述盖板（7）外端的外台阶（2）上设置有向上的框架定位针（8），所述内台阶（4）的上方设置有限位卡块（9）。本实用新型半导体封装排片机轨道具有防止框架后仰，保证产品在耐压测试中可以承受3000~4000V电压，塑封体不会被击穿的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 排片机 轨道 | ||
【主权项】：
一种半导体封装排片机轨道，它包括轨道本体（1），所述轨道本体（1）的横截面为山字形结构，山字形结构两个向上的开口处均设置有从外向内的外台阶（2）、中台阶（3）以及内台阶（4），其特征在于所述外台阶（2）上设置有盖板（7），所述盖板（7）外端的外台阶（2）上设置有向上的框架定位针（8），所述内台阶（4）的上方设置有限位卡块（9）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
