[实用新型]半导体封装排片机轨道

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体封装排片机轨道，属于半导体封装领域。

背景技术

半导体封装排片机是用于封装集成电路芯片和分离器件的专用设备，现有的TO-220F产品在耐压测试中要求承受3000~4000V电压，TO-220F产品在生产中要考虑框架倾斜角度，框架前倾可以有效的保证框架与塑封体距离，保证安全的测试距离，如果框架后仰严重，减少框架与塑封体的距离，安全距离变小，极有可能高压击穿塑封体打坏产品。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种防止框架后仰，保证产品在耐压测试中可以承受3000~4000V电压，塑封体不会被击穿的半导体封装排片机轨道。 

本实用新型的目的是这样实现的：

一种半导体封装排片机轨道，它包括轨道本体，所述轨道本体的横截面为山字形结构，山字形结构两个向上的开口处均设置有从外向内的外台阶、中台阶以及内台阶，所述外台阶上设置有盖板，所述盖板外端的外台阶上设置有向上的框架定位针，所述内台阶的上方设置有限位卡块。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过盖板压制框架管脚，通过限位卡块限制框架前沿的上翘，保证框架上升时框架管脚不动，框架前沿受力，实现框架前倾。因此本实用新型半导体封装排片机轨道具有防止框架后仰，保证产品在耐压测试中可以承受3000~4000V电压，塑封体不会被击穿的优点。

附图说明

图1为本实用新型半导体封装排片机轨道的结构示意图。

其中：

轨道本体1

外台阶2

中台阶3

内台阶4

框架5

芯片6

盖板7

框架定位针8

限位卡块9。

具体实施方式

参见图1，本实用新型涉及的一种半导体封装排片机轨道，它包括轨道本体1，所述轨道本体1的横截面为山字形结构，山字形结构两个向上的开口处均设置有从外向内的外台阶2、中台阶3以及内台阶4，三层台阶的高度从高至低依次为外台阶2、内台阶4以及中台阶3，所述外台阶2以及内台阶4用于搁置框架5，所述外台阶2以及内台阶4之间下沉的区域用于安置芯片6，所述外台阶2上设置有盖板7，所述盖板7外端的外台阶2上设置有向上的框架定位针8，所述内台阶4的上方设置有限位卡块9，所述限位卡块9设置于山字形结构中间竖段的两侧。