[实用新型]半导体装置有效
| 申请号： | 201320218685.8 | 申请日： | 2013-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN203288584U | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | P.C.马里穆图;S.M.L.阿尔瓦雷斯;林耀剑;J.A.卡帕拉斯;陈严谨 | 申请（专利权）人： | 新科金朋有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 柯广华;王忠忠 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 半导体装置具有衬底和设置在该衬底的第一表面上的半导体管芯。线柱附连到该衬底的第一表面。线柱包括基底部分和杆部分。接合盘在衬底的第二表面上形成。密封剂沉积在衬底、半导体管芯和线柱上。密封剂的一部分通过LDA去除来暴露线柱。密封剂的一部分通过LDA去除来暴露衬底。互连结构在密封剂上形成并且电连接到线柱和半导体管芯。凸点在互连结构上形成。半导体封装件设置在密封剂上并且电连接到衬底。分立半导体装置设置在密封剂上并且电连接到衬底。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包括：衬底；半导体管芯，其设置在所述衬底的第一表面上；线柱，其附连到所述衬底的所述第一表面；密封剂，其沉积在所述衬底、半导体管芯和线柱上；以及互连结构，其在所述密封剂上形成并且电连接到所述线柱。
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