[实用新型]一种改进的集成电路封装体有效
| 申请号： | 201320203994.8 | 申请日： | 2013-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN203165874U | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 马元芳 | 申请（专利权）人： | 马元芳 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/552 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315399 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种改进的集成电路封装体，包括电路基板，电路基板两侧设置有若干金属引脚，电路基板内设置有电路搁置槽，电路基板上设置有封盖，其电路搁置槽内设置有支架板，支架板上设置有若干引线孔；所述支架板的下部设置有左引线板，左引线板下部设置有右引线板。本实用新型的电路基板上可以安装一至两个单独的封装电路，支架板的下部设置的两个引线板可以将两组封装电路的引线分别接引，这样两组封装电路的信号和电路能互不影响，起到了屏蔽的作用；进一步将引线板由两个电板拼接，之间设置屏蔽胶垫，能进一步将两组封装电路隔离屏蔽。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改进 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
一种改进的集成电路封装体，包括电路基板，电路基板两侧设置有若干金属引脚，电路基板内设置有电路搁置槽，电路基板上设置有封盖，其特征在于：所述电路搁置槽内设置有支架板，支架板上设置有若干引线孔；所述支架板的下部设置有左引线板，左引线板下部设置有右引线板；所述左引线板和右引线板上设置有若干引线环，引线环上设置有锡点。
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