[实用新型]一种改进的集成电路封装体有效
| 申请号： | 201320203994.8 | 申请日： | 2013-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN203165874U | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 马元芳 | 申请（专利权）人： | 马元芳 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/552 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315399 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改进 集成电路 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种改进的集成电路封装体，包括电路基板，电路基板两侧设置有若干金属引脚，电路基板内设置有电路搁置槽，电路基板上设置有封盖，其特征在于：所述电路搁置槽内设置有支架板，支架板上设置有若干引线孔；所述支架板的下部设置有左引线板，左引线板下部设置有右引线板；所述左引线板和右引线板上设置有若干引线环，引线环上设置有锡点。
2.根据权利要求1所述的改进的集成电路封装体，其特征在于：所述电路搁置槽内设置有封胶层，左引线板和右引线板均设置于封胶层内。
3.根据权利要求2所述的改进的集成电路封装体，其特征在于：所述电路搁置槽内的边缘设置有引线铜板，引线铜板的一端连接金属引脚，引脚铜板的另一端连接引线环。
4.根据权利要求3所述的改进的集成电路封装体，其特征在于：所述左引线板和右引线板均由两个电板拼接而成，两个电板之间设置有屏蔽胶垫。
5.根据权利要求3所述的改进的集成电路封装体，其特征在于：所述电路基板的两端设置有缓存器。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于马元芳，未经马元芳许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320203994.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种集成灶
- 下一篇：一种一次性防污染鼠标套
