[实用新型]一种改进的集成电路封装体

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种改进的集成电路封装体，属于集成电路封装设备领域。

背景技术

电子产品或设备(例如移动电话、MP3播放器、游戏控制台、个人电脑、电视机等)的设计者希望减少零件数量并且因此减小物理尺寸和产品组装成本。因而他们希望将多种功能集成到单个封装中。终端产品的设计者也想要使用带有多种功能的单个集成电路(IC)。例如，如果具有两种或更多种分立功能的两个或更多个IC能被执行所有这些功能的单个IC代替，则对于终端产品设计者有潜在的成本和尺寸上的益处。然而，被设计为实现两种功能的IC对这些功能的执行可能一般不如两个专用IC好或经济。这也许有逻辑上的原因，因为电路设计的进步更有可能首先在由专家工程师所设计的专用芯片上进行尝试，而非在主要包括通常可得的电路块的较大芯片上进行尝试。更根本地，可能是因为，专用芯片可以是使用最合适的方法设计的，所述最合适的方法涉及最小的特征尺寸和额定电压，以及用于电压或高频性能的特定的结构。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种改进的集成电路封装体，稳定可靠，成本低廉，两组封装电路的信号和电路能互不影响，起到了屏蔽的作用，电路搁置槽内的边缘设置的引线铜板能进一步屏蔽两组电路信号，使封装电路的使用效率和使用寿命更长。

为解决上述技术问题，本实用新型通过以下技术方案来实现：一种改进的集成电路封装体，包括电路基板，电路基板两侧设置有若干金属引脚，电路基板内设置有电路搁置槽，电路基板上设置有封盖，其电路搁置槽内设置有支架板，支架板上设置有若干引线孔；所述支架板的下部设置有左引线板，左引线板下部设置有右引线板；所述左引线板和右引线板上设置有若干引线环，引线环上设置有锡点。

优化的，上述改进的集成电路封装体，其电路搁置槽内设置有封胶层，左引线板和右引线板均设置于封胶层内。

优化的，上述改进的集成电路封装体，其电路搁置槽内的边缘设置有引线铜板，引线铜板的一端连接金属引脚，引脚铜板的另一端连接引线环。

优化的，上述改进的集成电路封装体，其左引线板和右引线板均由两个电板拼接而成，两个电板之间设置有屏蔽胶垫。

优化的，上述改进的集成电路封装体，其电路基板的两端设置有缓存器。

本实用新型的电路基板上可以安装一至两个单独的封装电路，支架板的下部设置的两个引线板可以将两组封装电路的引线分别接引，这样两组封装电路的信号和电路能互不影响，起到了屏蔽的作用；进一步将引线板由两个电板拼接，之间设置屏蔽胶垫，能进一步将两组封装电路隔离屏蔽；电路搁置槽内的边缘设置的引线铜板能进一步屏蔽两组电路信号，使封装电路的使用效率和使用寿命更长。

附图说明

图1是本实用新型实施例1的结构示意图；

图2是本实用新型实施例2的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施例进一步阐述本发明的技术特点。

实施例1

如图1所示，本实用新型为一种改进的集成电路封装体，包括电路基板1，电路基板1两侧设置有若干金属引脚2，电路基板1内设置有电路搁置槽3，电路基板1上设置有封盖4，电路搁置槽3内设置有支架板31，支架板31上设置有若干引线孔32；所述支架板31的下部设置有左引线板5，左引线板5下部设置有右引线板6；所述左引线板5和右引线板6上设置有若干引线环51，引线环51上设置有锡点52。

电路搁置槽3内设置有封胶层7，左引线板5和右引线板6均设置于封胶层7内。

电路搁置槽3内的边缘设置有引线铜板8，引线铜板8的一端连接金属引脚2，引脚铜板8的另一端连接引线环51。电路基板1的两端设置有缓存器9。

实施例2

本实施例与实施例1的区别在于：如图2所示，左引线板5和右引线板6均由两个电板53拼接而成，两个电板53之间设置有屏蔽胶垫54。

本实用新型的电路基板上可以安装一至两个单独的封装电路，支架板的下部设置的两个引线板可以将两组封装电路的引线分别接引，这样两组封装电路的信号和电路能互不影响，起到了屏蔽的作用；进一步将引线板由两个电板拼接，之间设置屏蔽胶垫，能进一步将两组封装电路隔离屏蔽；电路搁置槽内的边缘设置的引线铜板能进一步屏蔽两组电路信号，使封装电路的使用效率和使用寿命更长。