[实用新型]一种具有双面腔体的封装外壳有效
| 申请号： | 201320154863.5 | 申请日： | 2013-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN203165873U | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 郭清军;刘文平;黄桂龙;李昕 | 申请（专利权）人： | 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 |
| 主分类号： | H01L23/043 | 分类号： | H01L23/043 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 汪人和 |
| 地址： | 710054 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有双面腔体的封装外壳，包括内布有导线的陶瓷基底，陶瓷基底与下陶瓷墙、下盖板合围构成下腔体，陶瓷基底与上陶瓷墙、上盖板合围构成上腔体。本实用新型提供的具有双面腔体的封装外壳，可以将控制器芯片或驱动器芯片（控制逻辑）封装在下腔体内，将电源转换电路（模拟电源）封装在上腔体内，上下腔体的电信号通过导线连通，从而能够使多芯片高密度混合集成电路封装在小的封装体内，实现高密度封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 双面 封装 外壳 | ||
【主权项】：
一种具有双面腔体的封装外壳，其特征在于，包括内布有导线的陶瓷基底（10），陶瓷基底（10）与下陶瓷墙（5）、下盖板（1）合围构成下腔体（2），陶瓷基底（10）与上陶瓷墙（6）、上盖板（8）合围构成上腔体（9）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所，未经中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320154863.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种LED封装结构
- 下一篇：制造卤素灯灯芯桥式结构的专用顶针
