[实用新型]多晶片封装结构有效
| 申请号： | 201320151857.4 | 申请日： | 2013-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN203225249U | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 徐健;侯建飞;韩邵堂 | 申请（专利权）人： | 智瑞达科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 秦蕾 |
| 地址： | 215126 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种多晶片封装结构，其包括：基板，设有相对的第一表面和第二表面、设置于第一表面和第二表面上的若干导线、以及至少两个贯穿该第一表面和第二表面的窗口；至少两个DRAM晶片，设置于所述基板的第一表面上并分别覆盖每一所述窗口的一端；第一焊线，穿过所述窗口并电性连接所述DRAM晶片和所述基板的第二表面上的导线；第二晶片，叠置于所述DRAM晶片上；第二焊线，电性连接所述第二晶片和所述基板的第一表面上的导线；封装体，封装在所述基板上的DRAM晶片和第二晶片外围和基板的窗口外围并遮盖所述第一焊线和第二焊线。 | ||
| 搜索关键词： | 多晶 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种多晶片封装结构，其特征在于，所述多晶片封装结构包括：基板，设有相对的第一表面和第二表面、设置于第一表面和第二表面上的若干导线、以及至少两个贯穿该第一表面和第二表面的窗口；至少两个DRAM晶片，设置于所述基板的第一表面上并分别覆盖每一所述窗口的一端；第一焊线，穿过所述窗口并电性连接所述DRAM晶片和所述基板的第二表面上的导线；第二晶片，叠置于所述DRAM晶片上；第二焊线，电性连接所述第二晶片和所述基板的第一表面上的导线；封装体，封装在所述基板上的DRAM晶片和第二晶片外围和基板的窗口外围并遮盖所述第一焊线和第二焊线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于智瑞达科技（苏州）有限公司，未经智瑞达科技（苏州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320151857.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种温室大棚棚顶清洗设备
- 下一篇：电力线路接地棒装拆装置
