[实用新型]一种集成电路封装体有效

专利信息
申请号: 201320121225.3 申请日: 2013-03-08
公开(公告)号: CN203225247U 公开(公告)日: 2013-10-02
发明(设计)人: 潘军权 申请(专利权)人: 潘军权
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31;H01L23/13
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 315318 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种集成电路封装体,包括集成电路和电路基板,电路基板上设置有封盖,其电路基板内部设置有集成电路放置槽,集成电路放置槽内设置有U型的卡钳,集成电路设置于卡钳的缺口内部,集成电路放置槽内设置有绝缘封胶层。本实用新型集成电路放置槽内的U型卡钳,将集成电路内封装的各个元件固定,卡钳的设置可以防止元件震动,延长元件的使用寿命,并且使集成电路封装更加可靠;放置槽内的绝缘封胶层可以进一步减少元件震动,延长使用寿命;封装体内设置电容组件,这样可以防止电容置于较远位置,导致对于I/O电路的较大的信号延迟和减慢切换速度;垫层表面的铜片组用于连接内电路和外电路。
搜索关键词: 一种 集成电路 封装
【主权项】:
一种集成电路封装体,包括集成电路和电路基板,电路基板上设置有封盖,其特征在于:所述电路基板内部设置有集成电路放置槽,集成电路放置槽内设置有U型的卡钳,集成电路设置于卡钳的缺口内部,集成电路放置槽内设置有绝缘封胶层;所述集成电路放置槽的周围设置有电路接线圈;所述电路基板内设置有电容组件。
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