[实用新型]一种集成电路封装体有效
申请号: | 201320121225.3 | 申请日: | 2013-03-08 |
公开(公告)号: | CN203225247U | 公开(公告)日: | 2013-10-02 |
发明(设计)人: | 潘军权 | 申请(专利权)人: | 潘军权 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L23/13 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 315318 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种集成电路封装体,包括集成电路和电路基板,电路基板上设置有封盖,其电路基板内部设置有集成电路放置槽,集成电路放置槽内设置有U型的卡钳,集成电路设置于卡钳的缺口内部,集成电路放置槽内设置有绝缘封胶层。本实用新型集成电路放置槽内的U型卡钳,将集成电路内封装的各个元件固定,卡钳的设置可以防止元件震动,延长元件的使用寿命,并且使集成电路封装更加可靠;放置槽内的绝缘封胶层可以进一步减少元件震动,延长使用寿命;封装体内设置电容组件,这样可以防止电容置于较远位置,导致对于I/O电路的较大的信号延迟和减慢切换速度;垫层表面的铜片组用于连接内电路和外电路。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成电路 封装 | ||
【主权项】:
一种集成电路封装体,包括集成电路和电路基板,电路基板上设置有封盖,其特征在于:所述电路基板内部设置有集成电路放置槽,集成电路放置槽内设置有U型的卡钳,集成电路设置于卡钳的缺口内部,集成电路放置槽内设置有绝缘封胶层;所述集成电路放置槽的周围设置有电路接线圈;所述电路基板内设置有电容组件。
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