[实用新型]一种集成电路封装体

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种集成电路封装体，属于集成电路设备领域。

背景技术

集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。虽然IC的物理结构、应用领域、I/O数量差异很大，但是IC封装的作用和功能却差别不大，封装的目的也相当的一致。作为“芯片的保护者”，封装起到了好几个作用，归纳起来主要有两个根本的功能：(1)保护芯片，使其免受物理损伤；(2)重新分布I/O，获得更易于在装配中处理的引脚节距。封装还有其他一些次要的作用，比如提供一种更易于标准化的结构，为芯片提供散热通路，使芯片避免产生α粒子造成的软错误，以及提供一种更方便于测试和老化试验的结构。封装还能用于多个IC的互连。可以使用引线键合技术等标准的互连技术来直接进行互连。或者也可用封装提供的互连通路，如混合封装技术、多芯片组件(MCM)、系统级封装(SiP)以及更广泛的系统体积小型化和互连(VSMI)概念所包含的其他方法中使用的互连通路，来间接地进行互连。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种集成电路封装体，结构合理，稳定可靠，延长元件的使用寿命，并且使集成电路封装更加可靠，对于I/O电路的较大的信号延迟和减慢切换速度。

为解决上述技术问题，本实用新型通过以下技术方案来实现：一种集成电路封装体，包括集成电路和电路基板，电路基板上设置有封盖，其电路基板内部设置有集成电路放置槽，集成电路放置槽内设置有U型的卡钳，集成电路设置于卡钳的缺口内部，集成电路放置槽内设置有绝缘封胶层；所述集成电路放置槽的周围设置有电路接线圈；所述电路基板内设置有电容组件。

优化的，上述集成电路封装体，其电路接线圈上设置有若干铜板触点，电路基板上设置有引脚，铜板触点与引脚通过电焊连接。

优化的，上述集成电路封装体，其引脚的中部设置有定位孔，电路基板上设置有定位柱，定位柱设置于定位孔内。

优化的，上述集成电路封装体，其集成电路的接线点与铜板触点通过引线连接。

优化的，上述集成电路封装体，其电容组件包括一个设置于电路基板上的电容槽，电容槽内设置有磁性电容，磁性电容通过引线连接集成电路电源端。

本实用新型集成电路放置槽内的U型卡钳，将集成电路内封装的各个元件固定，卡钳的设置可以防止元件震动，延长元件的使用寿命，并且使集成电路封装更加可靠；放置槽内的绝缘封胶层可以进一步减少元件震动，延长使用寿命；封装体内设置电容组件，这样可以防止电容置于较远位置，导致对于I/O电路的较大的信号延迟和减慢切换速度；垫层表面的铜片组用于连接内电路和外电路。

附图说明

图1是本实用新型实施例1的结构示意图；

图2是本实用新型实施例2的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施例进一步阐述本发明的技术特点。

实施例1

如图1所示，本实用新型为一种集成电路封装体，包括集成电路1和电路基板2，电路基板2上设置有封盖3，电路基板2内部设置有集成电路放置槽21，集成电路放置槽21内设置有U型的卡钳22，集成电路1设置于卡钳22的缺口内部，集成电路放置槽21内设置有绝缘封胶层4；所述集成电路放置槽21的周围设置有电路接线圈5；所述电路基板2内设置有电容组件6。

电路接线圈5上设置有若干铜板触点51，电路基板2上设置有引脚23，铜板触点51与引脚23通过电焊连接。集成电路1的接线点与铜板触点51通过引线连接。

电容组件6包括一个设置于电路基板2上的电容槽61，电容槽61内设置有磁性电容62，磁性电容62通过引线连接集成电路1电源端。

实施例2

本实施例与实施例1的区别在于：如图2所示，引脚23的中部设置有定位孔24，电路基板2上设置有定位柱25，定位柱25设置于定位孔24内。