[实用新型]一种集成电路封装体有效
| 申请号： | 201320121225.3 | 申请日： | 2013-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN203225247U | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 潘军权 | 申请（专利权）人： | 潘军权 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/13 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315318 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成电路封装体，包括集成电路和电路基板，电路基板上设置有封盖，其特征在于：所述电路基板内部设置有集成电路放置槽，集成电路放置槽内设置有U型的卡钳，集成电路设置于卡钳的缺口内部，集成电路放置槽内设置有绝缘封胶层；所述集成电路放置槽的周围设置有电路接线圈；所述电路基板内设置有电容组件。
2.根据权利要求1所述的集成电路封装体，其特征在于：所述电路接线圈上设置有若干铜板触点，电路基板上设置有引脚，铜板触点与引脚通过电焊连接。
3.根据权利要求2所述的集成电路封装体，其特征在于：所述引脚的中部设置有定位孔，电路基板上设置有定位柱，定位柱设置于定位孔内。
4.根据权利要求3所述的集成电路封装体，其特征在于：所述集成电路的接线点与铜板触点通过引线连接。
5.根据权利要求4所述的集成电路封装体，其特征在于：所述电容组件包括一个设置于电路基板上的电容槽，电容槽内设置有磁性电容，磁性电容通过引线连接集成电路电源端。
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