[发明专利]可挠性电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201310729681.0 | 申请日： | 2013-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN104754884A | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 何明展;胡先钦;沈芾云;王之恬 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人： | 哈达 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种可挠性电路板，包括绝缘层及形成于绝缘层表面的导电线路图形，所述导电线路图形之间形成有线路间隙，所述线路间隙内填充形成有树脂层，所述可挠性电路板还包括覆盖膜，所述覆盖膜覆盖所述导电线路图形及所述树脂层，所述可挠性电路板用于近场通讯。本发明还提供一种所述可挠性电路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 可挠性 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种可挠性电路板的制作方法，包括步骤：制作一个电路基板，所述电路基板包括相贴的导电线路图形及绝缘层，所述导电线路图形之间形成有线路间隙；在所述线路间隙内填充树脂形成树脂层；在所述电路基板的导电线路图形侧形成覆盖膜，所述覆盖膜覆盖所述导电线路图形及所述树脂层，从而形成所述可挠性电路板，所述可挠性电路板用于近场通讯。
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