[发明专利]可挠性电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种可挠性电路板及其制作方法。

背景技术

近场通讯（Near Field Communication，NFC），是一种新型的标准化的近距离无线通讯技术。它利用磁场感应原理，使电子设备在近距离内实现互联互通。基于RFID技术，NFC提供辨识协议媒介，用以可靠的数据传输。通过NFC，使用者可进行直观的、安全的、非接触式交易，可读取信息，亦可通过简单的接触或接近即可与其它电子设备连接。

目前，NFC技术已广泛应用于手机等通讯设备中，在手机中，可以通过加设一可挠性电路板来实现手机与其他设备的近距离互联，其中，所述可挠性电路板的一侧或两侧设有线圈状的导电线路（NFC线圈）。通常，通过覆盖膜（coverlayer，CVL）将所述NFC线圈保护起来。一般地，所述NFC线圈的铜厚达2oz（约70微米），即所述可挠性电路板的线路为高段差线路，故，需要选用具有较厚胶层的CVL以使胶层能够完全填充NFC线圈的线路之间的间隙，但因CVL是同时压合在NFC线圈的线路及线路间隙的，较厚的CVL势必会增加所述可挠性电路板的NFC线圈的线路区域的厚度，进而使所述可挠性电路板整体较厚，此必然不能适应手机日趋轻薄化的要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种厚度较薄的用于NFC的可挠性电路板及其制作方法。

一种可挠性电路板的制作方法，包括步骤：制作一个电路基板，所述电路基板包括相贴的导电线路图形及绝缘层，所述导电线路图形之间形成有线路间隙；在所述线路间隙内填充树脂形成树脂层；在所述电路基板的导电线路图形侧形成覆盖膜，所述覆盖膜覆盖所述导电线路图形及所述树脂层，从而形成所述可挠性电路板，所述可挠性电路板用于近场通讯。

一种可挠性电路板，包括绝缘层及形成于绝缘层表面的导电线路图形，所述导电线路图形之间形成有线路间隙，所述线路间隙内填充形成有树脂层，所述可挠性电路板还包括覆盖膜，所述覆盖膜覆盖所述导电线路图形及所述树脂层，所述可挠性电路板用于近场通讯。

与现有技术相比，本技术方案提供的可挠性电路板及其制作制作方法中，所述可挠性电路板300的线路间隙内填充有树脂，故基本不需要覆盖膜层填充线路间隙，从而可以减小覆盖膜层的厚度，进一步可以降低可挠性电路板的整体厚度，满足手机轻薄化的要求。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的覆铜基板的剖面示意图。

图2是在图1的覆铜基板上形成导电孔后的剖面示意图。

图3是将图2的覆铜基板的铜箔制作形成导电线路图形后得到的电路基板的俯视示意图。

图4是将图2的覆铜基板的铜箔制作形成导电线路图形后得到的电路基板的仰视示意图。

图5是图3沿V-V的剖面示意图。

图6是在图5的电路基板的线路间隙内填充树脂后的剖面示意图。

图7是在图6的电路基板两侧形成覆盖膜后得到的可挠性电路板的俯视示意图。

图8是图7沿VIII-VIII的剖面示意图。

图9是图7沿IX-IX的剖面示意图。

主要元件符号说明