[发明专利]一种金属层间介质测试结构及测试方法

摘要

一种金属层间介质测试结构及测试方法：当层的多个金属层互相平行，相邻当层的金属层中的其中一个金属层两端分别接入第一衬垫及第二衬垫，另一个金属层设置多个通孔，第一衬垫和第二衬垫接入第一引线引出；上一层的多个金属层互相平行且在当层的多个金属层上方设置，上一层的多个金属层的水平布线方向与当层的多个金属层相互垂直，通孔设置在上一层的多个金属层上与当层的部分金属层联通，上一层的多个金属层的一端接入到第二引线引出。在测试时，在第一引线和第二引线上施加电压，可以测试当层的金属层之间的，当层的金属层与上一层的金属层之间的具有接触孔的，以及当层的金属层与上一层的金属层之间的金属层间介质的电学特性。

主权项

一种金属层间介质测试结构，其特征在于，包括：当层的多个金属层（401’）、上一层的多个金属层（402’）及多个通孔（403’），其中，当层的多个金属层（401’）互相平行，相邻当层的金属层（401’）之间采用金属层间介质填充，其中一个金属层（401’）的两端分别接入第一衬垫（404’）及第二衬垫（405’），另一个金属层（401’）上布置多个通孔（403’），该通孔（403’）设置在金属层间介质中，垂直当层的多个金属层（401’）的水平布线方向，通过多个通孔（403’）与上一层的多个金属层（402’）贯通，第一衬垫（404’）和第二衬垫（405’）接入到第一引线（406’）引出；上一层的多个金属层（402’）在当层的多个金属层（401’）上方设置，上一层的多个金属层（402’）与当层的多个金属层（401’）之间采用金属层间介质填充，上一层的多个金属层（402’）互相平行，上一层的多个金属层（402’）的水平布线方向与当层的多个金属层401’的水平布线方向相互垂直，上一层的多个金属层（402’）布置多个通孔（403’），上一层的多个金属层（402’）的一端接入到第二引线（407’）引出；所述第一引线（406’）和所述第二引线（407’）施加不同的电压，具有电压差。