[发明专利]一种适用于SIP集成的封装外壳结构在审
| 申请号： | 201310629890.8 | 申请日： | 2013-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN104681501A | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 刘宝华 | 申请（专利权）人： | 西安通瑞新材料开发有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 刘国智 |
| 地址： | 710075 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种适用于SIP集成的封装外壳结构，包括扁平外壳，扁平外壳的下部两侧分别对称设置有两排管脚，本发明的优点是底面有2排管脚,有效提高了模块的管脚数量,对于SIP等复杂系统可满足其外部管脚要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 sip 集成 封装 外壳 结构 | ||
【主权项】：
一种适用于SIP集成的封装外壳结构，其特征在于，包括扁平外壳（2），扁平外壳（2）的下部两侧分别对称设置有两排管脚（1）。
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