[发明专利]一种适用于SIP集成的封装外壳结构

说明书

技术领域

本发明属于环保技术领域，特别涉及一种适用于SIP集成的封装外壳结构。

背景技术

目前的电路封装外壳从底面引出单排管脚，插在器件上，可满足多数电路的需求。但是，随着集成电路技术的发展，系统级产品越来越多，集成程度也越来越高，尤其是以SIP产品为代表，这种单排管脚的形式已无法满足复杂系统的集成封装需求。

发明内容

为了克服上述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种适用于SIP集成的封装外壳结构，管脚从底面引出2排,增加了管脚数量,适用于复杂系统的SIP集成。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种适用于SIP集成的封装外壳结构，包括扁平外壳2，扁平外壳2的下部两侧分别对称设置有两排管脚1。

所述两排管脚1中，每排中各管脚间距2.54mm，总计7pin，两排管脚1的排间距也是2.54mm，其中第二排和第一排水平方向错开1.27mm。

与现有技术相比，本发明的优点是底面有2排管脚,有效提高了模块的管脚数量,对于SIP等复杂系统可满足其外部管脚要求。

附图说明

图1是本发明结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例详细说明本发明的实施方式。

如图1所示，一种适用于SIP集成的封装外壳结构，包括扁平外壳2，扁平外壳2的下部两侧分别对称设置有两排管脚1。所述两排管脚1中，每排中各管脚间距2.54mm，总计7pin，两排管脚1的排间距也是2.54mm，其中第二排和第一排水平方向错开1.27mm，保证各管脚在内部组装时候可以使用金丝连接到基板上。

和现有技术对比，本发明在不增加面积的情况下管脚增加1倍，适用于SIP等复杂集成系统。