[发明专利]一种LED模组的构造及其制造工艺

摘要

本发明公开了一种LED模组的制造工艺和构造，其特征在于，将LED芯片通过一绝缘胶层固定于一基板的上表面；LED芯片两个一组构成一LED对，电极面向上；再将基板电极通过一绝缘胶层固定于基板的上表面；进而将邦定线打线于基板电极与所述LED芯片的电极；每两个相邻的所述LED对之间设置一个并联部，邦定线自该LED对中各个LED芯片的电极引出后连接于该并联部，使该LED对成为一个电气并联的并联单元；所有的并联单元通过该并联部相串联构成一LED串；最后涂覆荧光粉层覆盖所述LED芯片、邦定线和绝缘胶层；本方案基板本身省略了所有的绝缘层和焊接点，热阻小，也避免了焊接工艺/构造带来的导热不均，其LED芯片的固定工艺简单，结构简单，加工速度快。

主权项

一种LED模组的制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：1)提供一具有良导热性能的基板；2)将LED芯片通过一绝缘胶层配合固定于所述基板的上表面；且LED芯片每两个一组构成一LED对，该LED对沿该基板的长度方向排列，且该LED芯片的电极面向上；再将导体材料的基板电极通过一绝缘胶层配合固定于所述基板的上表面；3)采用打线设备将邦定线打线于基板电极与所述LED芯片的电极；每两个相邻的所述LED对之间设置一个并联部，所述邦定线自该LED对中各个LED芯片的电极引出后连接于该并联部，使该LED对成为一个电气并联的并联单元；所有的所述并联单元通过该并联部相串联构成一LED串；同时使所述基板电极、并联单元构成完整的电气回路；4)在所述基板的上表面涂覆荧光粉层，该荧光粉层覆盖所述LED芯片、邦定线和绝缘胶层；其中，所述步骤1)或者步骤2)在该基板表面设置绝缘物，介于该上表面与所述并联部之间。