[发明专利]一种LED模组的构造及其制造工艺

权利要求书

1.一种LED模组的制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：

1)提供一具有良导热性能的基板；

2)将LED芯片通过一绝缘胶层配合固定于所述基板的上表面；且LED芯片每两个一组构成一LED对，该LED对沿该基板的长度方向排列，且该LED芯片的电极面向上；再将导体材料的基板电极通过一绝缘胶层配合固定于所述基板的上表面；

3)采用打线设备将邦定线打线于基板电极与所述LED芯片的电极；每两个相邻的所述LED对之间设置一个并联部，所述邦定线自该LED对中各个LED芯片的电极引出后连接于该并联部，使该LED对成为一个电气并联的并联单元；所有的所述并联单元通过该并联部相串联构成一LED串；同时使所述基板电极、并联单元构成完整的电气回路；

4)在所述基板的上表面涂覆荧光粉层，该荧光粉层覆盖所述LED芯片、邦定线和绝缘胶层；

其中，所述步骤1)或者步骤2)在该基板表面设置绝缘物，介于该上表面与所述并联部之间。

2.根据权利要求1所述一种LED模组的制造工艺，其特征在于，在所述步骤2)之后在该基板上表面用绝缘胶作为所述绝缘物，再将一过渡芯片通过该绝缘物粘贴配合于该上表面。

3.根据权利要求1所述一种LED模组的制造工艺，其特征在于，所述步骤1)之后即用绝缘胶喷涂于在该基板上表面作为所述绝缘物；所述邦定线在所述LED对之间交叉并电接触构成所述并联部；该并联部成型后涂覆导电胶；并且该并联部采用悬空的状态位于该上表面和绝缘物上方。

4.根据权利要求1或2或3所述一种LED模组的制造工艺，其特征在于：所述基板为良导体；步骤3)中将所述基板电极和该基板分别用该邦定线串联于该LED串的两端。

5.根据权利要求4所述一种LED模组的制造工艺，其特征在于：每个所述LED对中的两个所述LED芯片其连线与所述基板的长度方向夹角为锐角，且每个所述LED对的所述连线倾斜方向一致。