[发明专利]一种LED模组的构造及其制造工艺

说明书

本发明公开了一种LED模组的制造工艺和构造，其特征在于，将LED芯片通过一绝缘胶层固定于一基板的上表面；LED芯片两个一组构成一LED对，电极面向上；再将基板电极通过一绝缘胶层固定于基板的上表面；进而将邦定线打线于基板电极与所述LED芯片的电极；每两个相邻的所述LED对之间设置一个并联部，邦定线自该LED对中各个LED芯片的电极引出后连接于该并联部，使该LED对成为一个电气并联的并联单元；所有的并联单元通过该并联部相串联构成一LED串；最后涂覆荧光粉层覆盖所述LED芯片、邦定线和绝缘胶层；本方案基板本身省略了所有的绝缘层和焊接点，热阻小，也避免了焊接工艺/构造带来的导热不均，其LED芯片的固定工艺简单，结构简单，加工速度快。

技术领域

本发明涉及一种LED模组的构造及其制造工艺。

背景技术

LED在照明领域活动越来越多的普及，因而其产品需求也不断加大，从聚光型灯具逐渐扩展到包括各种泛光照明的通用照明领域，多种LED模组也应运而生，其目的在于替代传统光源例如白炽灯、荧光灯已经大量使用的灯具结构，以获得现有甚至更优质的照明性能。

考虑到LED光源的特点，当需要实现较大面积的发光体时，必然会将数量庞大的LED芯片颗粒贴装于各种形态的基板上，例如长条型的灯带，使之具有均匀的发光表面，一方面可获得较好的散热效果，另一方面要具有合适的几何结构以匹配替代灯具。

现有的灯带，通常一类方案都采用已经封装好的LED光源，利用焊接的方式固定在带状基板上实现阵列，这类方式得到的LED模组其发光效果和散热效果都直接受制于已经封装好的LED光源以及具有PCB布局的基板，而且其焊接过程中会因为焊锡熔融应力的原因导致电接触、散热不良；另一类方案采用芯片直接焊接于基板上，同样地，其基板必然采用PCB布局的基板，热阻大，同样具有散热和焊接的问题。

发明内容

针对现有LED模组结构和生产工艺中PCB基板散热不佳、LED芯片焊接带来的接触、热阻的问题，以及针对现有LED模组难以实现高光效的缺点，本发明提出一种LED模组的构造及其制造工艺，其技术方案如下：

一种LED模组的构造，它包括：

基板；

LED芯片，通过一绝缘胶层配合固定于所述基板的上表面；该LED芯片两个一组构成一LED对，且沿该基板长度方向排列；该LED芯片的电极面向上，

基板电极，通过一绝缘胶层配合固定于所述基板的上表面；

邦定线，连接于所述基板电极与所述LED芯片的电极；其中该LED对两端具有并联部，所述邦定线自该LED对中各个LED芯片的电极引出后连接于该并联部，使该LED对成为一个电气并联的并联单元；该并联部与所述基板之间具有绝缘物；

荧光粉层，配合于所述基板的上表面，覆盖所述LED芯片、邦定线、绝缘物和绝缘胶层；

其中，所有的所述并联单元通过该并联部相串联构成一LED串；所述基板电极、并联单元构成完整的电气回路。

作为实现该结构的工艺，其技术方案如下：

一种LED模组的制造工艺，它包括以下步骤：

1）提供一具有良导热性能的基板；

2）将LED芯片通过一绝缘胶层配合固定于所述基板的上表面；且LED芯片每两个一组构成一LED对，该LED对沿该基板的长度方向排列，且该LED芯片的电极面向上；再将导体材料的基板电极通过一绝缘胶层配合固定于所述基板的上表面；