[发明专利]用于增强粘附性的无电镀工艺中的表面处理在审
| 申请号： | 201310574719.1 | 申请日： | 2013-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN104051388A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 林俊成;黄震麟;曹玮安 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了凸块结构和形成凸块结构的示例性方法。凸块结构包括形成在金属焊盘上方的钝化层，钝化层具有露出金属焊盘的一部分的凹槽，以及形成在金属焊盘上方的金属凸块，金属凸块具有延伸在钝化层下方的唇形件，该唇形件将金属凸块固定至钝化层。本发明还公开了用于增强粘附性的无电镀工艺中的表面处理。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 增强 粘附 电镀 工艺 中的 表面 处理 | ||
【主权项】：
一种凸块结构，包括：钝化层，形成在金属焊盘上方，所述钝化层具有露出所述金属焊盘的一部分的凹槽；以及金属凸块，形成在所述金属焊盘上方，所述金属凸块具有延伸在所述钝化层下方的唇形件，所述唇形件将所述金属凸块固定至所述钝化层。
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