[发明专利]用于栅介质完整性的测试结构及其测试方法在审
| 申请号： | 201310567444.9 | 申请日： | 2013-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN104637922A | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 梁山安;王君丽;苏凤莲;潘敏 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种用于栅介质完整性的测试结构，该测试结构包括k×l个模块的阵列，每个所述模块由m×n个测试单元阵列形成，同一所述模块的测试单元之间并联连接后，所述模块之间再并联连接。本发明还揭示了该测试结构的测试方法，包括：提供一衬底，根据所述的测试结构在所述衬底上形成实际待测结构；以所述模块为单位进行栅介质完整性的测试，确认被击穿的所述模块；以所述测试单元为单位，对被击穿的所述模块进行栅介质完整性的测试，确认被击穿的测试单元。本发明的测试结构，能够简化分析过程，避免分析过程对测试结构造成的损伤，从而保证测试分析的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 介质 完整性 测试 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种用于栅介质完整性的测试结构，包括k×l个模块的阵列，每个所述模块由m×n个测试单元阵列形成，同一所述模块的测试单元之间并联连接后，所述模块之间再并联连接，其中，k、l、m、n均为自然数。
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