[发明专利]用于栅介质完整性的测试结构及其测试方法在审

专利信息
申请号: 201310567444.9 申请日: 2013-11-14
公开(公告)号: CN104637922A 公开(公告)日: 2015-05-20
发明(设计)人: 梁山安;王君丽;苏凤莲;潘敏 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L23/544 分类号: H01L23/544;H01L21/66
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 用于 介质 完整性 测试 结构 及其 方法
【权利要求书】:

1.一种用于栅介质完整性的测试结构,包括k×l个模块的阵列,每个所述模块由m×n个测试单元阵列形成,同一所述模块的测试单元之间并联连接后,所述模块之间再并联连接,其中,k、l、m、n均为自然数。

2.如权利要求1所述的测试结构,其特征在于,在整个所述测试结构中,所述测试单元的基底通过第一金属线连接,每一行的所述测试单元的有源区通过第二金属线连接;同一所述模块内,每一列的所述测试单元的栅极通过第三金属线连接,不同所述模块之间的所述第三金属线相隔绝,所述第三金属线位于所述第一金属线以及第二金属线的上层的互连层中。

3.如权利要求2所述的测试结构,其特征在于,所述第一金属线位于第一互连层中,所述第二金属线位于第二互连层中,所述第三金属线位于第三互连层中。

4.如权利要求2所述的测试结构,其特征在于,每一所述模块的所述第三金属线均连接一第三互连层通孔,所述第三互连层通孔均连接一第四金属线,所述第四金属线位于所述第三金属线的上层的互连层中。

5.如权利要求1-4中任意一项所述的测试结构,其特征在于,所述k×l个模块的阵列形成一个组,所述测试结构包括两个以上的所述组,同一所述组的模块之间并联连接后,所述组之间再并联连接。

6.如权利要求5所述的测试结构,其特征在于,每一所述组的所述第四金属线均具有连接一第四互连层通孔,所述第四互连层通孔均连接一第五金属线,所述第五金属线位于所述第四金属线的上层的互连层。

7.一种用于栅介质完整性的测试方法,包括:

步骤一:提供一衬底,根据如权利要求1所述的测试结构在所述衬底上形成实际待测结构;

步骤二:以所述模块为单位进行栅介质完整性的测试,确认被击穿的所述模块;

步骤三:以所述测试单元为单位,对被击穿的所述模块进行栅介质完整性的测试,确认被击穿的测试单元。

8.如权利要求7所述的测试方法,其特征在于,在整个所述测试结构中,每一列所述测试单元的基底通过第一金属线连接,每一行的所述测试单元的有源区通过第二金属线连接;同一所述模块内,所述测试单元的栅极通过第三金属线连接,不同所述模块之间的所述第三金属线相隔绝,所述第三金属线位于所述第一金属线以及第二金属线的上层的互连层,每一所述模块的所述第三金属线均连接一第三互连层通孔,所述第三互连层通孔均连接一第四金属线,所述第四金属线位于所述第三金属线的上层的互连层。

9.如权利要求8所述的测试方法,其特征在于,所述步骤二包括:

将所述待测结构剥层至所述第三金属线所在的互连层,以所述模块为单位进行栅介质完整性的测试。

10.如权利要求8所述的测试方法,其特征在于,所述步骤三包括:

将所述待测结构剥层至所述第一金属线所在的互连层,以所述测试单元为单位,对被击穿的所述模块进行栅介质完整性的测试。

11.如权利要求8所述的测试方法,其特征在于,所述k×l个模块的阵列形成一个组,所述测试结构包括两个以上的所述组,同一所述组的模块之间并联连接后,所述组之间再并联连接;在所述步骤一和步骤二之间,还包括:

以所述组为单位进行栅介质完整性的测试,确认被击穿的所述组。

12.如权利要求7所述的测试方法,其特征在于,采用电压衬底技术,以所述模块为单位进行栅介质完整性的测试。

13.如权利要求7所述的测试方法,其特征在于,采用电压衬底技术,以所述测试单元为单位,对被击穿的所述模块进行栅介质完整性的测试。

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