[发明专利]凸块结构、电连接结构及其形成方法有效
| 申请号： | 201310445656.X | 申请日： | 2013-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN103681556B | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 赵文褀;金泳龙;朴善姬;林桓植 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 弋桂芬 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了凸块结构、电连接结构及其形成方法。该凸块结构可以包括：主体部分，与设置在基板上的焊盘间隔开；和第一延伸部，从主体部分的一侧延伸到焊盘上。第二延伸部从主体部分的另一侧延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 凸块结构 电连接结构 延伸部 焊盘 延伸 基板 | ||
【主权项】：
一种凸块结构，包括:主体部分，提供在基板上并与设置在所述基板上的焊盘间隔开；第一延伸部，从所述主体部分的一侧朝向所述焊盘延伸；以及第二延伸部，从所述主体部分的另一侧延伸，其中所述第一延伸部的宽度小于所述主体部分的宽度，其中所述凸块结构包括顺序地堆叠在所述基板上的阻挡层、金属层和焊料层，其中所述焊料层在所述主体部分中的部分比所述焊料层在所述第一延伸部中的另一部分厚，以及其中所述焊料层的厚度从所述焊盘附近的位置朝向所述主体部分增大。
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