[发明专利]可拉伸半导体元件、可拉伸电路及其制造方法

摘要

发明提供用于制造可印刷半导体元件并将可印刷半导体元件组装至基片表面上的方法。本发明的方法和设备组件能在含有聚合物材料的基片上产生多种柔性电子和光电子器件以及器件阵列。本发明还提供能在拉伸状态下具有良好性能的可拉伸半导体元件及可拉伸电子器件。

主权项

一种可拉伸半导体元件，包括：具有支承面的弹性基片；以及具有弯曲内表面的可拉伸半导体结构，其中所述可拉伸半导体结构为单晶半导体材料，其中在所述弹性基片处于扩展状态时所述弯曲内表面在沿着所述弯曲内表面的几乎全部点上与所述支承面联结，其中所述弯曲内表面具有至少一个凸区域和至少一个凹区域，且其中所述可拉伸半导体结构包括处于应变状态的屈曲结构，所述屈曲结构由施加一种由于使所述弹性基片从扩展状态变为松弛而产生的力引起。