[发明专利]封装结构及半导体工艺

摘要

本发明是关于一种封装结构及半导体工艺，封装结构包括：一第一基板、一第二基板、一晶粒、数个电性连接元件、至少一间隔元件及封胶。该晶粒位于该第一基板及该第二基板之间，该至少一间隔元件设置于该晶粒及该第二基板之间，且接触该晶粒及该第二基板。电性连接元件电性连接该第一基板及该第二基板。利用该至少一间隔元件支撑该第二基板，使该第一基板与该第二基板间具有一设定距离，该等电性连接元件不须使用高强度的材料，以节省材料成本。且该至少一间隔元件可控制该晶粒与该第二基板间的距离及间隔空间，使得封胶可顺利流入间隔空间，不会产生空气或空隙于该间隔空间，可提高产品良率。

主权项

1.一种封装结构，其特征在于，包括：一第一基板，具有一第一表面及数个第一导电接点，其中所述第一导电接点露出于该第一基板的该第一表面；一第二基板，具有一第二表面及数个第二导电接点，其中所述第二导电接点露出于该第二基板的该第二表面，该第二表面是面对该第一基板的该第一表面；一晶粒，位于该第一基板及该第二基板之间，其中该晶粒具有一第三表面，该第三表面是面对该第二基板的该第二表面，该第二表面及该第三表面之间具有一间隔空间；数个电性连接元件，位于该第一基板及该第二基板之间，且与所述第一导电接点及所述第二导电接点物理连结及电性连接；至少一间隔元件，设置于该间隔空间，为该间隔空间内的一第一部份，且接触该晶粒及该第二基板，该至少一间隔元件的总截面积小于该晶粒的该第三表面的面积的40％；及封胶，包覆该第一基板的部分第一表面及该第二基板的部分第二表面，其中该封胶的一部份为该间隔空间内的一第二部分。