[发明专利]多层电路板及其制作方法

摘要

一种多层电路板的制作方法，包括提供包括最外两侧的第一及第二铜箔层的电路基板，电路基板包括第二区域。在第二区域内形成多个电连接第一第二铜箔层的导电通孔。将第一及第二铜箔层制作形成第一及第二导电线路图形，第二区域内，第一导电线路图形包括多个导电端子，第二导电线路图形包括多条电镀连接线。每个导电端子通过一个导电通孔与一条电镀连接线相电连接。在电路基板两侧形成覆盖膜层，其中位于第一导电线路图形表面的覆盖膜层开设有开口，多个导电端子暴露于开口。在多个导电端子表面形成镀金层。通过激光烧蚀的方式断开各条电镀连接线，从而形成多层电路板。本发明还提供一种利用上述多层电路板的制作方法制作形成的多层电路板。

主权项

一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供电路基板，所述电路基板包括位于所述电路基板相对两侧的第一铜箔层及第二铜箔层，所述电路基板包括用于形成导电端子的第二区域；在所述电路基板上形成多个导电通孔，所述导电通孔位于所述第二区域内且电性连接所述第一铜箔层及所述第二铜箔层；将所述第一铜箔层制作形成第一导电线路图形，将所述第二铜箔层制作形成第二导电线路图形，其中，所述第一导电线路图形包括位于所述第二区域的多个导电端子，所述第二导电线路图形包括位于所述第二区域的多条电镀连接线及一条电镀线，每个所述导电端子通过一个所述导电通孔与一条所述电镀连接线相电性连接，所述电镀连接线均与所述电镀线相电性连接，且所述电镀线电性连接于电镀装置及电镀连接线之间，所述多条电镀连接线交汇于所述电镀线的一端，所述多条电镀连接线的交汇处形成一铜片，所述铜片的宽度大于所述电镀线的宽度；在所述第一导电线路图形表面形成第一覆盖膜层，及在所述第二导电线路图形表面形成第二覆盖膜层，所述第一覆盖膜层开设有第一开口，所述多个导电端子暴露于所述第一开口；使所述电镀连接线与电镀装置电连接，从而电镀以在所述多个导电端子表面形成镀金层；以及通过激光烧蚀去除所述铜片从而断开各条所述电镀连接线，以使各个导电通孔在所述第二导电线路图形侧相互绝缘，从而形成多层电路板。