[发明专利]多层电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种多层电路板的制作方法，包括步骤：

提供电路基板，所述电路基板包括位于所述电路基板相对两侧的第一铜箔层及第二铜箔层，所述电路基板包括用于形成导电端子的第二区域；

在所述电路基板上形成多个导电通孔，所述导电通孔位于所述第二区域内且电性连接所述第一铜箔层及所述第二铜箔层；

将所述第一铜箔层制作形成第一导电线路图形，将所述第二铜箔层制作形成第二导电线路图形，其中，所述第一导电线路图形包括位于所述第二区域的多个导电端子，所述第二导电线路图形包括位于所述第二区域的多条电镀连接线及一条电镀线，每个所述导电端子通过一个所述导电通孔与一条所述电镀连接线相电性连接，所述电镀连接线均与所述电镀线相电性连接，且所述电镀线电性连接于电镀装置及电镀连接线之间，所述多条电镀连接线交汇于所述电镀线的一端，所述多条电镀连接线的交汇处形成一铜片，所述铜片的宽度大于所述电镀线的宽度；

在所述第一导电线路图形表面形成第一覆盖膜层，及在所述第二导电线路图形表面形成第二覆盖膜层，所述第一覆盖膜层开设有第一开口，所述多个导电端子暴露于所述第一开口；

使所述电镀连接线与电镀装置电连接，从而电镀以在所述多个导电端子表面形成镀金层；以及

通过激光烧蚀去除所述铜片从而断开各条所述电镀连接线，以使各个导电通孔在所述第二导电线路图形侧相互绝缘，从而形成多层电路板。

2.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，通过激光烧蚀的方式烧断各条所述电镀连接线时，还在所述第二覆盖膜层形成切口，所述切口的位置与所述各条所述电镀连接线被激光烧蚀掉的部分的位置相对应，所述切口的尺寸大于所述各条所述电镀连接线的被激光烧蚀掉的部分的尺寸。

3.如权利要求2所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，通过激光烧蚀的方式断开各条所述电镀连接线及在所述第二覆盖膜层形成切口后，在所述第二区域的所述第二覆盖膜层的表面贴合一补强板，并使述补强板覆盖所述切口。

4.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述电路基板还包括与所述第二区域相连的第一区域，所述第一导电线路图形还包括位于所述第一区域内的多条第一导电线路，每个所述导电端子均与一条所述第一导电线路相电性连接；所述第二导电线路图形还包括位于所述第一区域内的多条第二导电线路，所述第二导电线路与所述电镀连接线相间隔。

5.如权利要求4所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，每个所述导电端子与所述第一导电线路相电性连接的一端与所述导电通孔相电性连接。