[发明专利]多层电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种多层电路板及其制作方法。

背景技术

目前，许多多层电路板通过金手指与其他电子器件相电性连接，通常金手指采用在形成线路后的电路板的多个导电端子表面化学镀金或电镀金的方式形成，如果金手指采用电镀金的方式形成，则在此电路板上形成线路时需在与该多个导电端子末端（即靠近产品边缘的一端）同时形成多条与导电端子电性连接的电镀连线，所述电镀连线用于与电镀装置相电连接，电镀完成后通过冲型切断该电镀连线，从而形成成品电路板。在将电路板的金手指端与其他电子器件进行多次插拔时，残留在导电端子末端的电镀连线的表面的镀金层容易发生翘起剥离，从而使电路板的金手指端不能顺利插拔以及影响金手指与其他电子器件的电性连接性能。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种多层电路板的制作方法以及由此方法所得到的多层电路板，以防止金手指末端的镀金层发生翘起剥离。

一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供电路基板，所述电路基板包括位于所述电路基板相对两侧的第一铜箔层及第二铜箔层，所述电路基板包括用于形成导电端子的第二区域。在所述电路基板上形成多个导电通孔，所述导电通孔位于所述第二区域内且电性连接所述第一铜箔层及所述第二铜箔层。将所述第一铜箔层制作形成第一导电线路图形，将所述第二铜箔层制作形成第二导电线路图形，其中，所述第一导电线路图形包括位于所述第二区域的多个导电端子，所述第二导电线路图形包括位于所述第二区域的多条电镀连接线，每个所述导电端子通过一个所述导电通孔与一条所述电镀连接线相电性连接。在所述第一导电线路图形表面形成第一覆盖膜层，及在所述第二导电线路图形表面形成第二覆盖膜层，所述第一覆盖膜层开设有第一开口，所述多个导电端子暴露于所述第一开口。使所述电镀连接线与电镀装置电连接，从而电镀以在所述多个导电端子表面形成镀金层。通过激光烧蚀的方式断开各条所述电镀连接线，以使各个导电通孔在所述第二导电线路图形侧相互绝缘，从而形成多层电路板。

一种多层电路板，所述电路板包括依次排列的第一覆盖膜层、镀金层、第一导电线路图形、第二导电线路图形及第二覆盖膜层。所述电路板包括第二区域。所述第一导电线路图形包括位于所述第二区域的多个导电端子。所述第二导电线路图形包括位于所述第二区域内的多条电镀连接线。所述多条电镀连接线彼此均相间隔。所述电路板包括多个导电通孔，一个所述导电通孔电性连接一条所述电镀连接线及一个所述导电端子。所述第一覆盖膜层开设有贯通所述第一覆盖膜层的第一开口，每个所述导电端子均从所述第一开口中暴露出来。所述第二覆盖膜层开设有贯通所述第二覆盖膜层的切口。所述多条电镀连接线均延伸至所述切口的边缘。所述镀金层形成于所述导电端子的表面。

一种多层电路板，所述电路板包括依次排列的第一覆盖膜层、镀金层、第一导电线路图形、第二导电线路图形及第二覆盖膜层。所述电路板包括第二区域。所述第一导电线路图形包括位于所述第二区域的多个导电端子。所述电路板包括多个导电通孔。一个所述导电通孔电性连接一个所述导电端子，各个导电通孔在所述第二导电线路图形侧相互绝缘。所述第一覆盖膜层开设有贯通所述第一覆盖膜层的第一开口，每个所述导电端子均从所述第一开口中暴露出来。所述第二覆盖膜层开设有贯通所述第二覆盖膜层的切口，所述切口位于所述第二区域，其中一个切口形成于一个所述导电通孔一侧，其他所述多个切口均形成于相邻两个所述导电通孔之间。所述镀金层形成于所述导电端子的表面。

本技术方案提供的多层电路板及其制作方法，通过在导电端子相对的一侧形成电镀连线，并在电镀后通过激光烧蚀切断个电镀连线，从而，在导电端子末端不会残留电镀连线，进而不会发生导电端子末端的电镀连线表面的镀金层翘起剥离的现象，从而使电路板的金手指能顺利插拔以及提高影响金手指与其他电子器件的电性连接性能。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的电路基板的剖面示意图。

图2是本技术方案实施例提供的在图1中的电路基板上形成导电通孔后的剖面示意图。

图3是本技术方案实施例提供的将图2中的形成导电通孔的电路基板的铜箔层制作形成导电线路图形后的俯视示意图。

图4是本技术方案实施例提供的将图2中的形成导电通孔的电路基板的铜箔层制作形成导电线路图形后的仰视示意图。

图5是本技术方案实施例提供的将图2中的形成导电通孔的电路基板的铜箔层制作形成导电线路图形后的剖面示意图。

图6是本技术方案实施例提供的将图5的形成导电线路图形后的电路基板的两侧形成覆盖膜层后的剖面示意图。