[发明专利]半导体制造装置

摘要

提供一种能检测在拾取时和安装时的半导体芯片的裂缝发生的有无的半导体制造装置。本发明的实施方式涉及的半导体制造装置包括上推机构，将个片化的半导体芯片上推；拾取机构，拾取由上推机构上推的半导体芯片；检测器，检测经由上推机构使半导体芯片上推时的弹性波。

主权项

一种半导体制造装置，其特征在于，包括：上推机构，将个片化的半导体芯片上推；拾取机构，拾取由上述上推机构上推的上述半导体芯片；第1检测器，检测经由上述上推机构使半导体芯片上推时的弹性波；安装机构，在基板上载置由上述拾取机构拾取的半导体芯片；第2检测器，检测经由上述安装机构使半导体芯片装载时的弹性波；电离器，防止对上述半导体芯片的带电；其中，上述上推机构，按照上述第1检测器检测的弹性波的大小变更上述半导体芯片的上推速度、上述半导体芯片的上推量及保持上推上述半导体芯片的状态的保持时间的至少一方，若由上述第1检测器检测的弹性波超过第1阈值，则停止操作；上述安装机构，按照上述第2检测器检测的弹性波的大小变更在上述基板上安装上述半导体芯片时的按压压力及来自上述电离器的风量的至少一方，若由上述第2检测器检测的弹性波超过第2阈值，则停止操作。