[发明专利]一种新的半导体IC框架无效
| 申请号： | 201310356981.9 | 申请日： | 2013-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN103441113A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 金雷 | 申请（专利权）人： | 无锡万银半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 | 代理人： | 高玉滨 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新的半导体IC框架，包括平板结构的框架本体，在框架本体上均匀的布置有16列IC芯片阵列，每列IC芯片阵列具有并排的3个IC芯片，相邻两列IC芯片阵列的Lead脚之间开有等距的隔槽，IC芯片中8个脚每两个脚的间距为1.27mm。本发明所述的新的半导体IC框架，可达到与16SOP共板的效果。Lead脚间距由常见的2.54、1.78变为现在的1.27为业内首列。Lead脚间距变小使整个lead框架成本降低，使注塑成本降低。该框架注塑成型后适合任意型号的Mouse外壳，普通封装因PCB板空间、Mouse外壳内部高度等而影响组装。具有外形尺寸设计简单，兼容性好，性能稳定等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 ic 框架 | ||
【主权项】：
一种新的半导体IC框架，包括平板结构的框架本体，其特征在于，在框架本体上均匀的布置有16列IC芯片阵列，每列IC芯片阵列具有并排的3个IC芯片，相邻两列IC芯片阵列的Lead 脚之间开有等距的隔槽，IC芯片中8个脚每两个Lead脚的间距为1.27mm。
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