[发明专利]半导体部件安装设备有效
申请号: | 201310356405.4 | 申请日: | 2013-08-15 |
公开(公告)号: | CN103632999B | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
发明(设计)人: | 加藤宽;尾身幸治 | 申请(专利权)人: | 雅马哈发动机株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/66 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人: | 穆德骏,谢丽娜 |
地址: | 日本静冈*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种半导体部件安装设备包括图像感测单元、电极检测单元和确定单元。该图像感测单元被配置为感测在半导体部件的安装表面上布置的多个电极。该电极检测单元被配置为识别在基于该电极的功能而布置的多个组的每一个中的该电极,并且通过使用由该图像感测单元获得的图像数据来对于该电极的每一个检测是否缺少电极。该组的每一个具有预设的可允许数量的缺少电极。该确定单元被配置为基于由该电极检测单元检测的该缺少电极的该数量来确定该半导体部件的质量,该确定单元在存在其中缺少超过对于一组预设的缺少电极的该可允许数量的电极的该组的情况下确定该半导体部件有缺陷,并且在其他情况下确定该半导体部件没有缺陷。 | ||
搜索关键词: | 半导体 部件 安装 设备 | ||
【主权项】:
一种半导体部件安装设备,其特征在于包括:图像感测单元,所述图像感测单元被配置为感测在半导体部件的安装表面上布置的多个电极;电极检测单元,所述电极检测单元被配置为识别在基于所述电极的功能而布置的多个组的每一个中的电极,并且通过使用由所述图像感测单元获得的图像数据来检测所述电极的所述多个组的每一个组中的缺少电极的数量,所述组的每一个具有预设的可允许数量的缺少电极;以及确定单元,所述确定单元被配置为基于由所述电极检测单元检测的所述缺少电极的数量来确定所述半导体部件的质量,所述确定单元在存在其中缺少超过对于一组预设的所述可允许数量的缺少电极的电极的所述组的情况下确定所述半导体部件有缺陷,并且在不存在其中缺少超过对于一组预设的所述可允许数量的缺少电极的电极的所述组的情况下确定所述半导体部件没有缺陷。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造