[发明专利]半导体部件安装设备

说明书

技术领域

本发明涉及半导体部件安装设备，用于在基板上安装半导体部件，诸如从半导体晶片切出的裸片芯片或倒装芯片。

背景技术

传统上，经常出现下述情况：诸如从半导体晶片切出的裸片芯片或倒装芯片的半导体部件被吸嘴吸住，并且被安装在基板上。当在基板上安装半导体部件时，需要以高精度来识别安装电极的位置。

在例如日本专利特开No.7-142545（以下也被称为文献1）和日本专利No.4327289（以下也被称为文献2）中描述了用于识别半导体部件的电极的位置的设备。在文献1中公开的安装设备包括用于感测倒装芯片IC的相机和确定单元，该确定单元基于通过经由相机的图像感测而获得的图像数据来确定倒装芯片IC的质量。

当电极的位置误差量或面积值超过预定容差时，确定单元确定倒装芯片IC有缺陷。

在文献2中描述的部件识别设备通过使用相机来感测电子部件的电极（隆起），并且基于图像数据来获得电极位置。部件识别设备被配置为能够排除伪电极（噪声和污垢）并且获得电极位置。

上述半导体部件的各自的电极具有向它们指配的功能。更具体地，一些电极连接到通信电路用于进行通信，并且其他专用于耦合增强件用于改善安装状态。在包括许多耦合加强电极的半导体部件中，不需要布置所有的耦合加强电极。

然而，在文献1和2中描述的设备确定在甚至一个电极中缺少的半导体部件有缺陷。在文献1和2中所述的设备中，甚至其中仅缺少一个耦合加强电极的半导体部件被确定为缺陷。因为这个原因，在文献1和2中描述的设备丢弃了许多半导体部件，因此降低了生产率。

发明内容

本发明已经被作出来解决上面的问题，并且具有作为其目的来提供一种半导体部件安装设备，所述半导体部件安装设备根据电极的功能允许电极的缺少，并且减小要丢弃的半导体部件的数量，由此增大生产率。

为了实现上面的目的，根据本发明，提供了一种半导体部件安装设备，包括：图像感测单元，所述图像感测单元被配置为感测在半导体部件的安装表面上布置的多个电极；电极检测单元，所述电极检测单元被配置为识别在基于所述电极的功能而布置的多个组的每一个中的所述电极，并且通过使用由所述图像感测单元获得的图像数据来对于所述电极的每一个检测是否缺少所述电极，所述组的每一个具有预设的可允许数量的缺少电极；以及确定单元，所述确定单元被配置为基于由所述电极检测单元检测的所述缺少电极的所述数量来确定所述半导体部件的质量，所述确定单元在存在其中缺少超过对于一组预设的缺少电极的所述可允许数量的电极的所述组的情况下确定所述半导体部件有缺陷，并且在其他情况下确定所述半导体部件没有缺陷。

附图说明

图1是示出根据本发明的半导体部件安装设备的布置的框图；

图2是示出半导体部件的安装表面的仰视图；

图3是用于说明组的布局的半导体部件的仰视图；

图4是用于描述根据本发明的半导体部件安装设备的操作的流程图；

图5是用于描述确定单元的操作的半导体部件的仰视图；

图6是用于描述确定单元的操作的半导体部件的仰视图；

图7是用于说明确定单元的操作的半导体部件的仰视图；以及

图8是用于描述组的另一个示例的半导体部件的仰视图。

具体实施方式

将参考图1至8来详细描述根据本发明的半导体部件安装设备的优选实施例。

在图1中所示的半导体部件安装设备1在半导体装置基板（未示出）上安装半导体部件2（参见图2）。半导体部件2的示例是倒装芯片封装和从硅晶片切出的裸片芯片。许多隆起3在半导体部件2的安装表面2a上形成为安装电极。

如图1中所示，根据实施例的半导体部件安装设备1包括部件供应单元11、基板传送单元12、部件移动单元13、图像感测单元14和控制单元15。

部件供应单元11供应半导体部件2。

基板传送单元12向预定安装位置加载和定位用于在其上安装半导体部件2的基板（未示出），并且在安装后从安装位置卸下它。

部件移动单元13包括吸嘴（未示出），该吸嘴吸起和支撑半导体部件2。部件移动单元13将半导体部件2从部件供应单元11向在安装位置处的基板移动，并且安装它。

图像感测单元14感测由吸嘴吸起的半导体部件2的隆起3。图像感测单元14向下述的控制单元15发送通过图像感测获得的图像数据。