[发明专利]一种全压接IGBT模块及其装配方法有效
| 申请号： | 201310308903.1 | 申请日： | 2013-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN103400831A | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 刘文广;张朋;韩荣刚;苏莹莹;包海龙;张宇;刘隽;车家杰 | 申请（专利权）人： | 国家电网公司;国网智能电网研究院;国网上海市电力公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L21/50;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京安博达知识产权代理有限公司 11271 | 代理人： | 徐国文 |
| 地址： | 100031 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及电力半导体器件技术领域的功率器件及其装配方法，具体涉及一种全压接IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块及其装配方法。该IGBT模块包括至少一个IGBT组件、至少一个二极管芯片组件和PCB板，所述至少一个IGBT组件、至少一个二极管芯片组件均被压接在PCB板上对应的孔位内，所述PCB板通过PCB板定位块定位，设置于上、下端盖之间；IGBT封装结构为至少一层IGBT组件和二极管组件组合的叠层结构。本发明不用加工凸出电极群，降低加工量，提升加工效率，降低新产品设计成本，同时可降低模块尺寸及重量；整体结构更加简单紧凑、制作和装配更加简便、连接的可靠性更好、散热性能更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全压接 igbt 模块 及其 装配 方法 | ||
【主权项】：
一种全压接IGBT模块，其特征在于，所述IGBT模块包括至少一个IGBT组件、至少一个二极管芯片组件和PCB板，所述至少一个IGBT组件、至少一个二极管芯片组件均被压接在PCB板上，所述PCB板根据PCB板定位块设置于器件的上、下端盖之间。
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