[发明专利]半导体装置及其制造方法在审
申请号: | 201310302897.9 | 申请日: | 2013-07-17 |
公开(公告)号: | CN103545318A | 公开(公告)日: | 2014-01-29 |
发明(设计)人: | 山崎舜平;坂本直哉;佐藤贵洋;越冈俊介;长隆之;山元良高;松尾拓哉;松木园广志;神崎庸辅 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所;夏普株式会社 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L29/786;H01L29/45;H01L21/77;H01L21/28 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 柯广华;汤春龙 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明的一个方式提供如下半导体装置:使用氧化物半导体膜,将含有铜的金属膜用于布线或信号线等,具有稳定的电特性且高可靠性。本发明的一个方式是一种半导体装置,该半导体装置包括:栅电极;形成在该栅电极上的栅极绝缘膜;与该栅极绝缘膜接触且包含与该栅电极重叠的沟道形成区域的氧化物半导体膜:形成在该氧化物半导体膜上的源电极及漏电极;形成在该氧化物半导体膜、该源电极以及该漏电极上的氧化物绝缘膜,该源电极及该漏电极都包括:在该沟道形成区域的两端具有其一个端部的第一金属膜;形成在该第一金属膜上的含有铜的第二金属膜;形成在该第二金属膜上的第三金属膜,该第二金属膜形成在该第一金属膜的一个端部的内侧。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体装置包括:栅电极;所述栅电极上的栅极绝缘膜;与所述栅极绝缘膜接触的氧化物半导体膜,该氧化物半导体膜包括与所述栅电极重叠的沟道形成区域;以及所述氧化物半导体膜上的源电极及漏电极,其中,所述源电极及所述漏电极都包括第一金属膜、所述第一金属膜上的含有铜的第二金属膜、所述第二金属膜上的第三金属膜,并且,所述第二金属膜的一个端部位于所述第一金属膜的沟道形成区域侧的一个端部的内侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的