[发明专利]用于制造复合体和半导体模块的方法

摘要

本发明涉及用于制造复合体和半导体模块的方法。提供具有容纳区域的保持框架以及工作缸。提供数量N≥1的压强室。每个压强室具有第一和第二壳体元件。每一个压强室装备有第一接合伙伴、第二接合伙伴、连接装置和密封装置，而且连接装置布置在第一接合伙伴和第二接合伙伴之间。在此至少连接装置布置在压强室的第一室区域中。每个压强室被放入到容纳区域中。在每个压强室中第一壳体元件按压第二壳体元件，其中放入到容纳区域中的压强室借助于工作缸被夹持在工作缸和保持框架之间。在被夹持的状态下，在压强室的第二室区域中产生高于第一气压的第二气压。由此在相应的压强室内第一接合伙伴、第二接合伙伴和位于它们之间的连接装置彼此按压。

主权项

用于制造至少一个复合体的方法，其中分别将至少两个接合伙伴（11、12）牢固地彼此连接，该方法具有如下步骤：提供具有容纳区域（110）的保持框架（100）以及工作缸（120）；提供数量N≥1的压强室（7），其中每个压强室具有第一壳体元件（71）和第二壳体元件（72）；以及其中针对每个压强室（7）执行以下步骤：－提供第一接合伙伴（11）、第二接合伙伴（12）、连接装置（10）和密封装置（4）；－用第一接合伙伴（11）、第二接合伙伴（12）和连接装置（10）将压强室（7）装备为，使得连接装置（10）位于第一接合伙伴（11）和第二接合伙伴（12）之间，其中至少连接装置（10）布置在压强室（7）的第一室区域（61）中；－将所装备的压强室（7）放入到容纳区域（110）中；－相应的第一壳体元件（71）按压相应的第二壳体元件（72），其方式是放入到容纳区域（110）中的压强室（7）借助于工作缸（120）被夹持在工作缸（120）和保持框架（100）之间；－在压强室（7）的第二室区域（62）中产生第二气压（p62），该第二气压高于第一室区域（61）中的第一气压（p61），使得第一接合伙伴（11）、第二接合伙伴（12）和位于它们之间的连接装置（10）彼此按压。