[发明专利]用于制造复合体和半导体模块的方法

权利要求书

1.用于制造至少一个复合体的方法，其中分别将至少两个接合伙伴（11、12）牢固地彼此连接，该方法具有如下步骤：

提供具有容纳区域（110）的保持框架（100）以及工作缸（120）；

提供数量N≥1的压强室（7），其中每个压强室具有第一壳体元件（71）和第二壳体元件（72）；以及

其中针对每个压强室（7）执行以下步骤：

－提供第一接合伙伴（11）、第二接合伙伴（12）、连接装置（10）和密封装置（4）；

－用第一接合伙伴（11）、第二接合伙伴（12）和连接装置（10）将压强室（7）装备为，使得连接装置（10）位于第一接合伙伴（11）和第二接合伙伴（12）之间，其中至少连接装置（10）布置在压强室（7）的第一室区域（61）中；

－将所装备的压强室（7）放入到容纳区域（110）中；

－相应的第一壳体元件（71）按压相应的第二壳体元件（72），其方式是放入到容纳区域（110）中的压强室（7）借助于工作缸（120）被夹持在工作缸（120）和保持框架（100）之间；

－在压强室（7）的第二室区域（62）中产生第二气压（p62），该第二气压高于第一室区域（61）中的第一气压（p61），使得第一接合伙伴（11）、第二接合伙伴（12）和位于它们之间的连接装置（10）彼此按压。

2.根据权利要求1的方法，其中针对每个压强室（7）执行以下步骤：

－将相应的第一接合伙伴（11）、相应的第二接合伙伴（12）和相应的接合装置（10）加热到预先给定的温度，该预先给定的温度大于室温，同时在相应的第二室区域（62）中存在第二气压（p62）；以及

－随后冷却相应的第一接合伙伴（11）、相应的第二接合伙伴（12）和相应的连接装置（10）。

3.根据权利要求1或2的方法，其中

保持框架（100）具有第一支脚（101）和与该第一支脚刚性连接的第二支脚（102）；以及

容纳区域（110）位于第一支脚（101）和第二支脚（102）之间。

4.根据权利要求1至2之一的方法，其中密封装置（4）在压强室（7）中的一个、多个或者每一个压强室中构造为膜，所述膜构成气密的、封闭的囊，相应的第一接合伙伴（11）、相应的第二接合伙伴（12）和相应的连接装置（10）布置在该囊中。

5.根据权利要求1至2之一的方法，其中

在所述压强室（7）中的一个、多个或者每一个压强室中密封装置（4）构造为膜，所述膜通过相应的压强室（7）的第一壳体元件（71）和第二壳体元件（72）之间的按压被夹持并且在此过程中将第一室区域（61）与第二室区域（62）分隔开；

放入到相应的压强室（7）中的第一接合伙伴（11）、第二接合伙伴（12）和连接装置（10）在所述膜被夹持在第一壳体元件（71）和第二壳体元件（72）之间之后位于第一室区域（61）中。

6.根据权利要求1至2之一的方法，其中所述第一接合伙伴（11）和第二接合伙伴（12）中的至少一个构造为金属化的陶瓷载体（12a），该陶瓷载体具有通过该陶瓷载体（12a）的面积最大的侧给出的基面。

7.根据权利要求1至2之一的方法，其中在所述压强室（7）中的一个、多个或者每一个压强室中

相应的第一接合伙伴（11）是金属化的陶瓷载体并且相应的第二接合伙伴（12）是半导体芯片（13）；或者

相应的第一接合伙伴（11）是金属板并且相应的第二接合伙伴（12）是金属化的陶瓷载体（12a）。

8.根据权利要求1至2之一的方法，其中工作缸（120）具有最大可能的冲程（Hmax），该冲程小于或等于5mm、小于或等于1mm或者小于或等于0.2mm。

9.根据权利要求1至2之一的方法，其中工作缸（120）构造为气动缸或者液压缸。

10.根据权利要求9的方法，其中

所述工作缸（120）构造为具有工作体积（125）的气动缸；

相应的第一壳体元件（71）与相应的第二壳体元件（72）的按压通过如下方式进行，即向所述工作体积（125）输送工作压强（p120），该工作压强从与第二气压（p62）相同的压强源（15）馈送。