[发明专利]半导体制造工具的强化方法

摘要

本发明是有关于一种半导体制造工具的强化方法,包括有下列步骤：提供一模仁、形成原生氧化层、附着离型剂以及形成玻璃键结离型层，以上步骤所形成的坚固的玻璃键结离型层是均匀分布地包覆于模仁表面，使半导体制造工具的模仁可以降低磨耗，提高模仁耐用度，节省成本，并且使模仁容易脱模，提高生产速率，同时模仁表面玻璃键结离型层的均匀分布又可使模仁制造的子模良率提升。

主权项

一种半导体制造工具的强化方法，其特征在于其包括以下步骤：提供模仁；形成原生氧化层，其是在高温下对该模仁进行热处理，并使该模仁表面生成原生氧化层；附着离型剂，其是对离型剂加热至沸点以产生离型剂气体，并使该离型剂气体附着于该原生氧化层；以及形成玻璃键结离型层，其是导入氧气并以紫外光照射该模仁进行强化缩合反应，以形成均匀的玻璃键结离型层。