[发明专利]印刷电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201310272163.0 | 申请日： | 2013-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN104284527A | 公开（公告）日： | 2015-01-14 |
| 发明（设计）人： | 何忠亮 | 申请（专利权）人： | 深圳市环基实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;C25D3/38 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518125 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于印刷电路板的加工领域，提供了一种印刷电路板的制作方法，旨在解决现有技术中印刷电路板上有机导电膜与高分子材料结合力差的问题。该印刷电路板的制作方法包括在所提供的基材表面加工导通孔、表面调整、量子表面调整、有机导电膜处理以及镀铜步骤。本发明还提供了一种由上述印刷电路板的制作方法所得到的印刷电路板。本发明提供的印刷电路板的制作方法采用量子表面调整对孔壁进行表面改性处理，经表面改性处理的有机导电膜与印刷电路板基材的结合强度比传统的沉铜工艺相同甚至更高，而且本发明提供的印刷电路板的制作方法相对于传统的沉铜工艺，减少了废水排放，有利于环保。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板的制作方法，包括在所提供的基材表面加工导通孔步骤，其特征在于，还包括以下步骤：表面调整，利用调整剂对所述导通孔的孔壁进行调整；量子表面调整，对经表面调整步骤处理后的所述导通孔的孔壁进行表面改性处理；有机导电膜处理，在所述导通孔的孔壁上形成有机导电膜；以及镀铜，在所述有机导电膜表面镀一铜层。
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