[发明专利]印刷电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种印刷电路板的制作方法，包括在所提供的基材表面加工导通孔步骤，其特征在于，还包括以下步骤：

表面调整，利用调整剂对所述导通孔的孔壁进行调整；

量子表面调整，对经表面调整步骤处理后的所述导通孔的孔壁进行表面改性处理；

有机导电膜处理，在所述导通孔的孔壁上形成有机导电膜；以及

镀铜，在所述有机导电膜表面镀一铜层。

2.如权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，在所述表面调整步骤之前，还设置磨批锋步骤，所述磨批锋的步骤包括：

提供具有磨刷的磨批锋处理机，所述磨刷的电流范围为2.0-2.5安培；

使所述基材匀速通过所述磨批锋处理机；以及

所述磨批锋处理机对所述导通孔之孔口进行磨刷处理、高压水洗处理和烘干处理。

3.如权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述表面调整步骤中所述调整剂的温度范围为35-45℃、浓度范围为250-300毫升/升以及调整时间范围为8-10分钟。

4.如权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述量子表面调整的步骤包括：

提供设有处理缝的高压离子处理机，在所述处理缝处形成高压电场；使所述处理缝在所述高压电场的作用下产生离子态气相物质；以及

所述离子态气相物质吸附于所述基材的孔壁上并对所述孔壁进行表面改性处理。

5.如权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述有机导电膜处理的步骤包括：

整孔，对经表面改性处理后的所述导通孔之孔壁进行整理；

氧化，提供高锰酸钾，使所述高锰酸钾分解产生的二氧化锰被吸附在所述孔壁上；

催化，使用催化剂提高所述高锰酸钾分解反应速度；以及

聚合，使用硼酸溶液使所述基材中吸附有所述二氧化锰的的高分子材料发生聚合反应形成所述有机导电膜。

6.如权利要求5所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述整孔步骤采用整孔剂，所述整孔剂的浓度为40-60毫升/升、所述整孔处理的温度为60-65℃，时间为40-60秒。

7.如权利要求5所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述高锰酸钾的浓度为100-120毫升/升、所述硼酸的浓度为8-15克/升，所述氧化处理的温度为85-90℃，处理时间为55-70秒。

8.如权利要求5所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述催化剂的浓度为18-25毫升/升，所述催化处理的温度为16-22℃，时间为90-120秒。

9.如权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述镀铜步骤包括：

提供用于提供铜离子的硫酸铜溶液以及用于提高所述硫酸铜溶液导电性的硫酸溶液，所述硫酸铜的浓度范围为65-75毫升/升，所述硫酸的浓度范围为180-200毫升/升；以及

提供用于电解所述硫酸铜溶液的电流，所述电流密度范围为1.8-2.0安培每平方分米。

10.一种由权利要求1至9任意一项所述印刷电路板的制作方法所得到的印刷电路板。