[发明专利]具有金属介质组合光栅结构的LED芯片在审
| 申请号： | 201310240559.7 | 申请日： | 2013-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN104241492A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 宣益民;李强;韩玉阁;苟于春 | 申请（专利权）人： | 南京理工大学 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L33/00 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 朱显国 |
| 地址： | 210094 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有金属介质组合光栅结构的LED芯片及其制备方法，所述LED芯片包括芯片半导体层、与芯片半导体层连接的蓝宝石薄膜层、蓝宝石光栅和金属光栅，蓝宝石光栅为在蓝宝石上设置多个通孔形成的光栅微结构，蓝宝石光栅设置在蓝宝石薄膜层上，金属光栅设置在蓝宝石光栅通孔内的一端并与蓝宝石薄膜层连接，金属光栅的厚度为50-70nm。本发明的优点是：将金属微结构光栅置于倏逝波的衰减长度内，由于表面等离子效应和金属对光子的强散射特性，那些因全内反射而被限制在半导体层的光子能够更多地辐射出半导体层进入蓝宝石基底，从而增加了提升光子提取效率的可能；采用介质光栅与金属光栅组合的形式更加有效地提升了芯片的光提取效率。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 金属 介质 组合 光栅 结构 led 芯片 | ||
【主权项】：
一种具有金属介质组合光栅结构的LED芯片，其特征在于所述LED芯片包括芯片半导体层、与芯片半导体层连接的蓝宝石薄膜层、蓝宝石光栅和金属光栅，所述的蓝宝石光栅为在蓝宝石上设置多个通孔形成的光栅微结构，所述蓝宝石光栅设置在蓝宝石薄膜层上，所述的金属光栅设置在蓝宝石光栅通孔内的一端并与蓝宝石薄膜层连接，所述的金属光栅的厚度为50‑70nm。
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